叠层

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高速PCB设计的经验法则
《印制电路信息》2025年第3期66-70,共5页Barry OLNEY 无 
探讨“经验法则”(rules of thumb)在高速印制电路板PCB设计中的应用,强调这些基于实践而非理论且易于记忆、大致准确的指南或原则,在缺乏昂贵分析工具时的重要作用。详细介绍在传输线、叠层、返回电流路径、串扰、信号完整性等方面的...
关键词：高速PCB设计 经验法则 传输线 叠层 
材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究
《印制电路信息》2024年第1期10-14,共5页唐海波 李逸林 张志远 
东莞市重点领域研发项目(20201200300022)。
通过简化的混压可靠性测试模型,研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异,找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律,对混...
关键词：高速材料 混压 叠层设计 可靠性 
奇数层多层印电路板板翘改善被引量：1
《印制电路信息》2021年第7期50-54,共5页张仁军 牟玉贵 邓岚 孙洋强 胡志强 
多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求。
关键词：多层印制电路板 奇数层 叠层结构 压合 板翘 
浅析产品设计对生产成本与效率的影响
《印制电路信息》2021年第S01期24-28,共5页王春艳 
文章主要从PCB产品的阻抗测试条设计(文章中简称为阻抗条)、阻抗产品的压合叠构等角度阐述设计对生产成本的影响。文章还包含通过排版设计带来的板材利用率的提升及对加工过程的影响,从多角度解析产品设计过程中一些间接性的成本节约和...
关键词：阻抗 叠层 排版设计 堵孔 设计技巧 
几种5G用挠性覆铜板结构被引量：3
《印制电路信息》2020年第12期33-35,共3页林均秀 
5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯。5G FCCL除了研发新型低损耗材料外,也可以通过对PI改性,或者对FCCL的胶粘剂改性,搭配不同的叠层结构制造出FCCL,可以应用于不同程度的...
关键词：5G挠性印制板 挠性覆铜板 叠层结构 
FR-4局部嵌入高频材料混压板制作
《印制电路信息》2019年第1期61-63,共3页曾祥福 周刚 王欣 
0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种...
关键词：高频信号 FR-4 材料 制作 压板 PCB设计 嵌入 叠层结构 
层间对位诊断与管控优化研究被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期186-192,共7页廉泽阳 彭超 李艳国 
文章通过品质报废原因定位分析，确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善，同时，借助X-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库，适时进行统计过程控制（SPC）监控。有效管控层间偏位。
关键词：层间对位 管控优化 叠层优化 铆钉选取规则 统计过程控制 
埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术被引量：2
《印制电路信息》2018年第9期47-51,共5页柯勇 张军 蓝春华 谭小林 郝志峰 王成勇 郑李娟 
2016年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2016B090930004)资助
埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和...
关键词：埋嵌铜块 叠层结构 压合 散热 
厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善被引量：4
《印制电路信息》2018年第1期37-40,共4页管术春 蓝春华 张鸿伟 谭小林 
PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要。PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘。本文通过对厚铜PCB的翘曲问题案例分析,研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向。
关键词：厚铜印制电路板 板翘 翘曲度 叠层结构 
一款POFV工艺特殊叠层产品之研究被引量：1
《印制电路信息》2017年第A02期215-222,共8页王媚 
随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆...
关键词：特殊叠层 倒盲孔 层间偏移 树脂塞孔+盖覆镀铜 
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