组装密度

作品数:38被引量:30H指数:3
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相关机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所烽火通信科技股份有限公司西安电子科技大学南京信息职业技术学院更多>>
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AOI技术在SMT生产上的实施被引量:4
《印制电路信息》2002年第9期52-54,共3页鲜飞 
前言 随着印刷电路装配变得更小和更密,自动光学检查(AOI,automated optical inspection)设备越来越多地用来监视和保证电路板组件的品质.目前用于PCB装配检测的自动光学检测设备比起刚推出时,有了很大的改善.
关键词:AOI SMT 回流焊 锡膏印刷 焊接缺陷 组装密度 
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料被引量:3
《印制电路信息》1995年第12期13-16,共4页李元山 
由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔...
关键词:高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度 厚径比 半固化片 多层板 孔金属化 
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