微波混合集成电路

作品数：15被引量：27H指数：3
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基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究被引量：1
《混合微电子技术》2005年第3期33-36,共4页李佩 方南军 王正义 
随着微波混合集成电路的发展，雷达设备对微波电路的体积、可靠性提出了越来越苛刻的要求，迫使微波集成电路的设计从平面向立体发展，本文介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料：低温共烧陶瓷，并应用该陶瓷进行了雷达接收前端的设计。
关键词：立体电路 互连 技术指标 雷达设备 接收前端 LTCC技术 微波混合集成电路 低温共烧陶瓷 组件 微波集成电路 
微波混合集成电路的电镀方法研究
《混合微电子技术》2001年第2期46-49,共4页刘刚 张斌 等 
微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件，然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多，这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求，要具有一定的厚度...
关键词：微波混合集成电路 电镀技术 焊接 
薄膜微波混合集成组件制造被引量：1
《混合微电子技术》1999年第2期46-49,共4页高能武 黄鉴前 等 
本文从技术和设备的角度出发，讨论了薄膜微波混合组件制造，薄膜电路制造技术，混合组装技术，混合集成技术和封装检漏技术是必须具备的几大基本技术，对基本技术所需要的关键设备也作了介绍。
关键词：微波混合集成电路 制造工艺 薄膜集成电路 组件 
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