微系统封装

作品数：26被引量：65H指数：6
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基于硅基载板微系统封装的散热结构研究
《微电子学》2024年第3期492-497,共6页张先荣 张睿 陆宇 李岚清 石先玉 孙瑜 李克忠 万里兮 
基于硅基载板与芯片之间有良好的热膨胀系数匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互联技术特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装。然而射频链路中存在较大的发热,可能导致芯片高温时无法正常工作,同时在封装内部产生较大的热...
关键词：硅基载板 硅基通孔 散热分析 数值仿真 
高可靠先进微系统封装技术综述被引量：4
《微电子学》2023年第1期115-120,共6页赵科 李茂松 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺...
关键词：系统级封装 晶圆级封装 倒装焊BGA封装 2.5D/3D叠层封装 通孔技术 
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