芯片规模封装

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精品推介
《传感器世界》2014年第11期48-51,共4页
HDC1000是一款集成型湿度和温度传感器，可在超低功耗下提供出色的测量精度。该器件基于新型电容式传感器来测量湿度。湿度和温度传感器均经过出厂校准。创新型WLCSP（晶圆级芯片规模封装）凭借超紧凑型封装简化了电路板设计。HDC1000...
关键词：芯片规模封装 温度传感器 精品 电容式传感器 测量精度 电路板设计 WLCSP 环境污染物 
奥地利微电子推出采用I^2C接口的最小线性霍尔传感器IC
《电子与电脑》2010年第11期81-81,共1页
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46mm×1．1mm芯片规模封装．包括一个I2C两线串行接口．以便在4种不同灵敏度范围内切换．并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词：奥地利微电子公司 线性霍尔传感器 串行接口 IC 芯片规模封装 输出分辨率 数据传输 微控制器 
采用I^2C接口的最小线性霍尔传感器IC
《今日电子》2010年第11期64-64,共1页
AS5510具有10位数字输出分辨率，采用微小的1．46mm×1．1mm芯片规模封装，包括一个I2C2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换.
关键词：串行接口 线性霍尔传感器 IC 芯片规模封装 输出分辨率 灵敏度 
奥地利 推出I2C接口的线性霍尔传感器IC
《信息化观察》2010年第5期52-52,共1页
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封装，包括一个I2C2线串行接口，以便在四种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词：奥地利微电子公司 线性霍尔传感器 I2C接口 IC 芯片规模封装 输出分辨率 串行接口 数据传输 
奥地利微电子推出采用I2C接口的最小线性霍尔传感器IC
《中国集成电路》2010年第10期10-10,共1页
奥地利微电子公司最近推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封装，包括一个FC2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词：奥地利微电子公司 线性霍尔传感器 I2C接口 IC 芯片规模封装 输出分辨率 串行接口 数据传输 
业内最小尺寸10位数字输出分辨率线性霍尔传感器IC
《光机电信息》2010年第10期89-89,共1页
奥地利微电子（AMS）推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46mm×1.1mm芯片规模封装,包括一个I2C2线串行接口,以便在4种不同灵敏度范围内切换,并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词：线性霍尔传感器 输出分辨率 最小尺寸 IC 位数 芯片规模封装 串行接口 数据传输 
奥微电子推出I2C接口的线性霍尔传感器IC
《机床与液压》2010年第20期29-29,共1页
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器Ic，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封装，包括一个12C2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词：奥地利微电子公司 线性霍尔传感器 I2C接口 IC 芯片规模封装 输出分辨率 串行接口 数据传输 
大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素
《电子工业专用设备》2009年第2期6-9,共4页David oggie Jens Katschke 
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一。明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法，并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标。
关键词：芯片规模封装 焊球置放 晶圆 条与基板 
2012年世界封装产业达420亿美元
《电子产品世界》2008年第12期8-8,共1页
据国外有关市场研究公司报道，2007年世界先进电子封装产业达282．7亿美元，预计2012年可望达到420亿美元，年均增长率8．2％。其中以芯片规模封装增长最快，2000～12年的年均增长率高达18．9％。
关键词：电子封装 美元 产业 世界 年均增长率 芯片规模封装 
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件
《电子工业专用设备》2006年第11期50-55,共6页杨建生 
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定...
关键词：芯片规模封装 CSP组装 CSP返修 封装可靠性 晶圆级封装技术 
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