量测系统

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KLA针对先进封装发布增强系统组合 新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新
《电子工业专用设备》2020年第5期79-80,共2页
KLA公司宣布推出KronosTM 1190晶圆级封装检测系统、ICOSTM F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOSTM T3/T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代增强算法,旨在应对特征尺寸缩小...
关键词：异构集成 检测系统 3D结构 增强算法 半导体封装 半导体元件 晶圆级封装 量测系统 
应用材料公司推出革命性的针对FinFET晶体管和3D NAND器件的电子束量测设备
《电子工业专用设备》2015年第3期57-57,共1页
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司,在加利福尼亚州圣何塞举行的国际光学工程学会（SPIE）先进光刻技术大会上,推出了业界首款在线3D扫描电子线宽量测系统,成功解决了针对高纵横比和3D...
关键词：NAND 应用材料公司 FINFET 量测技术 量测系统 功能器件 工程解决方案 光刻技术 光学工程 加利福尼亚州 
KLA—Tencor推出两款新型薄膜量测系统 扩充Aleris系列
《电子工业专用设备》2008年第3期83-84,共2页
KLA-Tencor公司近日推出Aleris8310和A-1efts8350，在Aleris系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用KLA-Tencor的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE）光学元件，让芯片制造商能够...
关键词：KLA-Tencor公司 多层薄膜 量测系统 椭圆偏光法 芯片制造商 光学元件 折射率 光谱 
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