脉冲电镀

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脉冲电镀复合波形对孔铜和拐角铜深镀能力的影响
《印制电路资讯》2024年第2期87-91,共5页莫晓锰 陈正军 
本文介绍脉冲电镀复合波形参数对通孔板孔中铜厚和拐角铜厚深镀能力的影响,通过对单一波形和复合波形进行对比研究发现复合波形取得的深镀能力比单一波形更好。同时对复合波形中的反向电流和正反向脉冲宽度(时间)对通孔的镀通率做了详...
关键词：脉冲电镀 复合波形 深镀能力 孔口凹陷 脉冲宽度 
铁系脉冲通孔电镀技术的研究
《印制电路资讯》2023年第5期35-39,共5页林章清 王科 黄叔房 章晓冬 刘江波 
本文介绍一种非析氧不溶性阳极脉冲电镀铜技术。相对于普通的脉冲电镀技术,它使用不溶性阳极,具有更好的电镀均匀性,利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电对技术,阳极不产生氧气,减少对添加剂的分解作用。此技术利用电镀液中的Fe3+的氧化性溶...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 氧化还原电对 
脉冲电镀在垂直电镀线上的应用
《印制电路资讯》2010年第1期87-88,共2页王远 
本文着重讲述脉冲电镀在电路板垂直电镀线上实际使用过程中的注意事项，及使用过程中所遇到的异常情况。
关键词：脉冲电镀(pulse plating)  通孔(throwing hole) 深镀能力(throwing power) 纵横比(aspect ratio) 
高密度印制电路技术开发
《印制电路资讯》2003年第5期83-86,共4页杨兴全 
关键词：高密度 印制电路 IC器件 多层板 堵塞孔技术 激光钻孔 自动检测 脉冲电镀 光致成孔 
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