脉冲电镀

作品数：306被引量：775H指数：12
导出分析报告
相关领域：化学工程电子电信更多>>
相关作者：杨海丽徐赛生张志桐刘海鹏李运刚更多>>
相关机构：华北理工大学上海大学哈尔滨工业大学天津大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=印制电路信息x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
VCP脉冲电镀铜填孔技术应用研究
《印制电路信息》2024年第S02期104-109,共6页林章清 黄叔房 刘江波 章晓冬 
本文介绍一种VCP脉冲电镀铜技术,它利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。相比水平脉冲填孔线拓展了应用范围,可以应用0.2 mm~5 mm板厚的盲孔和通孔填充,可应用于高端服务...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 填通孔 填盲孔 三价铁离子 
VCP铁系脉冲电镀技术应用研究
《印制电路信息》2024年第8期27-33,共7页林章清 王科 田茂江 章晓冬 刘江波 
介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔 
不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
《印制电路信息》2024年第8期34-40,共7页何念 连纯燕 冯朝辉 王健 孙宇曦 曾庆明 
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳...
关键词：不溶性阳极 脉冲镀铜 添加剂 消耗量 
脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究
《印制电路信息》2024年第S01期203-209,共7页肖候春 杨卫峰 黎钦源 彭镜辉 
广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)
随着服务器、通讯类产品的高速发展,PCB产品呈现出孔小、板厚、线密、厚径比大的特点,纵深比由常规的11:1~15:1发展到20:1以上,甚至达到25:1~30:1。此要求对电镀制程提出了挑战,不仅要求孔内、面铜满足客户及标准要求,同时电镀可靠性也...
关键词：脉冲电镀 深镀能力 高厚径比 
酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响被引量：1
《印制电路信息》2023年第3期24-29,共6页陈正军 莫晓锰 严东华 舒平 李洪斌 
酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明...
关键词：酸铜脉冲电镀 阳极磷铜球 阳极面积 电镀效率 
脉冲电镀盲孔“蟹脚”原因分析与试验改善
《印制电路信息》2022年第S01期297-300,共4页林秀鑫 姚廷杰 陈泽辉 
在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对盲孔“蟹脚”问题进行理论原因分析,并通过试验优化水平脉冲电镀加工参数,有效改善盲孔“蟹脚”问题。
关键词：盲孔蟹脚 盲孔拐角镀层裂纹 脉冲电镀 
超薄芯板水平填通孔工艺探究被引量：2
《印制电路信息》2021年第S02期123-130,共8页雷克武 吴道俊 姚晓建 钱国祥 
随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变...
关键词：填通孔 脉冲电镀 镀层凹陷 镀层空洞 
传统龙门式电镀线改造单槽脉冲电镀的实践被引量：1
《印制电路信息》2021年第8期22-27,共6页叶汉雄 邱成伟 谭才文 
在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙门式电镀线其中的个别铜槽进行改造成脉冲电镀槽,实现即可生产单向电镀又能生产脉冲电镀的混合式电镀线,...
关键词：设备改造 脉冲电镀 高厚径比 贯孔率 
球栅阵列设计对深镀能力的影响探究
《印制电路信息》2021年第S01期230-239,共10页陈春华 郑宏亮 陈黎阳 
深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等...
关键词：球栅阵列 产品结构 脉冲电镀 直流电镀 深镀能力 
脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析被引量：3
《印制电路信息》2021年第5期1-6,共6页马建 徐竟成 付艺 刘竟成 邓月华 
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂...
关键词：垂直连续电镀 脉冲电镀 印制电路板 深镀能力 均匀性 
全选清除导出
共4页<1234>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部