内层

作品数：615被引量：764H指数：11
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厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响被引量：1
《印制电路资讯》2013年第6期103-106,共4页杨润伍 王加杨 王琦纬 刘大辉 张记 
随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。
关键词：内层独立铜环 钻孔品质 
景旺刚挠结合板内层表面处理技术通过鉴定
《印制电路资讯》2007年第5期34-34,共1页
近日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持，许昆令等七名业内专家参加的景旺电子（深圳）有限公司“刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术项目”科技成果鉴定会，一致同意该项目通过科技成果鉴定。
关键词：科技成果鉴定会 表面处理技术 结合板 内层 高新技术产业 等离子处理 深圳市 技术项目 
改善多层板内层质量的工艺对策
《印制电路资讯》2005年第5期61-71,共11页李明 
高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔...
关键词：成品质量 多层板 内层 工艺 图形比较 特性阻抗 图形质量 制作过程 高密度 
多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究
《印制电路资讯》2005年第3期80-85,共6页毛晓丽 
本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
关键词：多层印制电路板 蚀刻技术 内层 多层印制板 工艺技术 图形制作 质量控制 
内层生产改善之路
《印制电路资讯》2004年第4期56-66,共11页曹友新 
本文从生产实践出发，结合实际经验，从PCB内层生产遇到的问题，找到这些问题的方法和技巧，及如何控制问题的产生入手，讨论了如何整体提高PCB内层生产的质量水平。此文并不涉及许多当今PCB行业出现的新技术、新方法，而仅是针对大多数...
关键词：PCB 内层生产 图像转移 短路 开路 折断线 
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