多项目晶圆

作品数：41被引量：12H指数：3
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多项目晶圆概念及其版图排版规则分析
《集成电路应用》2017年第2期44-46,共3页杨跃胜 
介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。
关键词：多项目晶圆 单项目晶圆 版图 WAFER 
针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性被引量：1
《集成电路应用》2016年第6期38-42,共5页K.Rylander S.Latkowski E.Bente R.Broeke D.Tsiokos N.Pleros A.Sosa T.Tekin A.Bakker 王博文 王杰 
光载无线通信(Radio-Over-Fiber,Ro F),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果。在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(In P)的芯片,并...
关键词：特殊应用集成光路 多项目晶圆 通用集成技术 工艺设计工具包 
在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法被引量：2
《集成电路应用》2016年第4期26-29,共4页A.Sosa K.Welikow R.Broeke A.Bakker D.Tsiokos T.Tekin N.Pleros 王博文 王杰 
针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满...
关键词：集成光路 多项目晶圆 光子设计自动化流程 工艺设计工具包 设计转换 
针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的设计被引量：4
《集成电路应用》2016年第3期25-28,共4页K.Welikow A.Sosa R.Broeke D.Tsiokos N.Pleros A.Bakker T.Tekin 王博文 王杰 
远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber,RoF）,60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若干可调无线电频率的发射器和光学接收器。可以在1 500到1 570nm波长范围...
关键词：集成光路 多项目晶圆 通用集成技术 工艺设计工具包 
ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
《集成电路应用》2009年第1期13-13,共1页
上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）日前召开年会，向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆（MPW）服务计划和流程，并同时邀请ICC的合作伙伴台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、新加坡特许半导体（Chartered）为参会者介...
关键词：ICC MPW 集成电路技术 上海地区 多项目晶圆 服务计划 合作伙伴 设计业 
香港科技园利用IBM技术提供流片服务
《集成电路应用》2007年第8期12-12,共1页
IBM与香港科技园日前宣布，借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术．促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作．IBM将提供多项目晶圆（multiprojectwafer．MPW）及小批量生产服务．让区内的新创业科技公司，无生...
关键词：CMOS技术 香港科技园 生产服务 IBM 多项目晶圆 知识产权 芯片设计 亚太区 
中国科学院EDA中心——和舰科技,战略合作
《集成电路应用》2005年第3期25-25,共1页
日前，中国科学院EDA中心与和舰科技(苏州)有限公司签订战略合作协议，双方合作开展多项目晶圆(Shuttle Service)服务。
关键词：战略合作协议 科技 服务 苏州 签订 有限公司 多项目晶圆 EDA 
多项目晶圆(MPW)介绍和发展前景
《集成电路应用》2001年第2期13-15,共3页姜祁峰 
1 多项目晶圆(Multi-Project Wafer)介绍1.1 开展多项目晶圆计划的目的在集成电路设计开发阶段,为了测试集成设计是否成功,必须进行工程流片。通常的工程流片,在一片圆晶片上只有一种集成电路设计图形,而一次工程流片至少6-12片,制造出...
关键词：多项目晶圆 制造工艺 集成电路 
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