多芯片组件

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基于响应面-遗传算法的MCM-BGA芯片散热优化设计
《装备制造技术》2024年第3期18-22,共5页赵忠伟 岑升波 邵长春 刘织财 王致诚 
2021年广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2021KY1392)。
为了解决芯片结温过高而导致的热失效问题,以某通信用的多芯片组件MCM-BGA为例,对MCM-BGA芯片温度场热分布和热量传递路径进行分析,确定了芯片的主要热传递路径,发现影响芯片结温的主要因素有环境对流换热系数、基板厚度、基板导热系数...
关键词：响应面法 遗传算法 多芯片组件(MCM-BGA) 散热优化 数值模拟 
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
《宇航材料工艺》2023年第2期30-36,共7页赵炜 李岩 张磊 彭博 王志强 
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建...
关键词：金锡焊带材料 模拟热扩散数值方法 Wiedemann-Franz法则 Smith-Palmer方程 
二维多芯片组件热阻模型被引量：1
《半导体技术》2020年第10期801-808,共8页汪永超 魏昕 章国豪 胡正发 赵忠伟 
国家自然科学基金资助项目(61574049);广东省科技计划项目(2018B090902003);广东省“珠江人才计划”本土创新科研团队项目(2017BT01X168)。
随着芯片功率密度的增大,对多芯片组件(MCM)可靠性设计提出了更高的要求,热阻是MCM可靠性设计的重要参数之一,影响着芯片的结温和运行条件。以MCM发光二极管(LED)为例,对热阻拓扑网络模型和热阻矩阵模型的芯片结温进行了理论分析,研究...
关键词：二维多芯片组件(MCM) 拓扑网络模型 矩阵模型 耦合扩散热阻 发光二极管(LED) 
不同应力下集成电路金铝硅系统可靠性评估被引量：4
《半导体技术》2019年第7期564-570,共7页龚瑜 黄彩清 吴凌 
采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层...
关键词：多芯片组件(MCM)封装 金铝键合 热电效应 可靠性 界面行为 
基于MCM—L技术的一种集成电感器性能分析
《磁性元件与电源》2016年第10期146-152,共7页薛蕙 
文章介绍采用叠层基片上的多芯片组件（MCM—L）技术制造的集成电感器，同时分析该组件在典型的射频电路中的应用。这种集成电感器与分立式电感器比较，具有可靠性高、性能优良、成本较低等优点。
关键词：MCM—L技术(叠层基板上的多芯片组件技术) 集成电感器 性能分析 射频电路 
MMIC在T/R组件中的应用被引量：5
《半导体技术》2015年第11期810-814,共5页刘秀博 吴洪江 
采用单片微波集成电路（MMIC）芯片技术和多芯片组件（MCM）微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收（T/R）组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片（PA）...
关键词：单片微波集成电路(MMIC) 多芯片组件(MCM) 氮化镓 砷化镓 发射接收(T/R)组件 
基于君正4770处理器主控模块MCM组件的设计与分析被引量：1
《电子技术（上海）》2013年第8期67-69,66,共4页郭文斌 刘晓超 刘学 马幼鸣 
多芯片封装组件MCM由于其高度集成性使得近年来在电子设备整机高速化、多功能化和小型化发展中得到了广泛应用,但MCM因工作生热导致的内部热应力及应力集中问题已经成为影响电路可靠性的关键因素。通过实验方法只能获得MCM封装实体外部...
关键词：多芯片组件 有限元 热分析 温度场 
用MCM—L技术制作的集成电感器
《磁性元件与电源》2012年第9期145-151,共7页高适(编译) 姜劲(校) 
文章介绍一种采用多芯片组件制造技术，在叠层基板上设计制造应用于射频放大器（RFA）的集成电感器，并对其性能及应用进行分析。这种电感器的设计基础是单层空心（无磁心）螺旋线电感器的设计方法，制造技术基础是传统通用的印刷电路板...
关键词：集成电感器 叠层基板 多芯片组件(MCM—L) 射频放大器(RFA) 印刷电路板(PCB) 
MCM—C版图库元件创建与管理
《集成电路通讯》2011年第4期32-37,共6页周冬莲 俞瑛 
以Cadence／APD软件作为MCM—C版图的辅助设计工具，详细介绍了MCM—C版图设计过程中库元件创建、管理及调用的方法和步骤，并对库元件的符号库图形（symbol）绘制方法和标准作了详细规定。同时，本文还将MCM—C版图的环境参数设置作为...
关键词：元件库 MCM—C(多芯片组件) CADENCE 
飞航导弹导航计算机小型化技术研究
《战术导弹控制技术》2010年第2期48-51,共4页张芸 侯凤霞 
随着飞航导弹惯性导航和组合导航技术的发展，对承担着数据采集、滤波解算、导航参数输出的导航计算机也提出了越来越高的要求。本文对目前飞航导弹领域的导航计算机应用情况进行总结，并对采用多芯片组件技术（MCM）推动导航计算机的...
关键词：导航计算机 小型化 MCM 多芯片组件技术 
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