基板技术

作品数：34被引量：10H指数：1
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ETS技术在比特币挖矿机载板上的应用被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期526-530,共5页龚越 谢添华 李艳国 
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本，催生了无芯基板技术（ETS：Embedded Trace Substrate）就是其中一种。相比传统有芯基板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线，其技术优势如...
关键词：无芯基板技术 精细线路 表面平整度 
基于埋入元器件基板技术的功率模块浅析被引量：1
《印制电路信息》2016年第A02期248-253,共6页黄立湘 罗斌 
随着小型化和高集成度发展趋势成为主流，模块化已经成为行业发展的关键。为满足市场对微型多功能功率管理模块的新兴需求，各厂商纷纷向市场投放功率模块，其除、功率IC外还将输入、输出电容器及输出电感器集成在一个封装内的功率模块...
关键词：小型化 高集成 埋入式 电源模块 
埋入电容基板技术被引量：1
《印制电路信息》2004年第5期49-53,共5页蔡积庆 
概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm^2的电容密度。与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。
关键词：埋入电容基板 高频特性 电容密度 树脂基板 
CSP及其基板技术
《印制电路信息》2001年第6期38-41,共4页吕家桢 
本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍。文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等。
关键词：封装 CSP 基板技术 集成电路 
先进的封装和基板技术
《印制电路信息》1999年第11期8-15,共8页Toru Ishida 丁志廉 
为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个理由,我们开发了制造半导体的新的倒芯片封装方法,即螺柱凸块焊...
关键词：裸芯片 倒装芯片 封装 基板 螺柱 凸块焊(粘)接 
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