焦平面列阵

作品数：227被引量：192H指数：7
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相关机构：中国科学院昆明物理研究所重庆光电技术研究所西安电子科技大学更多>>
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近两年来国外部分碲镉汞英语文献介绍（下）
《云光技术》2016年第2期39-51,共13页王忆锋 
碲镉汞（MCT）是主流的红外光电探测器，从材料、器件到整机系统，涉及多个学科和技术领域。从晶体结构的有关基本概念出发，对从国外相关文献数据库中检索出来的2014—2015年间的部分MCT英语文献资料进行了归纳分析，从中大体可以看出...
关键词：碲镉汞 红外探测器 焦平面列阵 红外器件 红外系统 
近两年来国外部分碲镉汞英语文献介绍（上）
《云光技术》2016年第1期14-26,共13页王忆锋 
碲镉汞（MCT）是主流的红外光电探测器，从材料、器件到整机系统，涉及多个学科和技术领域。从晶体结构的有关基本概念出发，对从国外相关文献数据库中检索出来的2014~2015年间的部分MCT英语文献资料进行了93纳分析，从中大体可以看出...
关键词：碲镉汞 红外探测器 焦平面列阵 红外器件 红外系统 
硅化铂红外焦平面探测器性能改进技术分析被引量：1
《红外与激光工程》2014年第3期742-748,共7页康冰心 蔡毅 王岭雪 薛唯 高岳 
高等学校博士学科点专项科研基金(20131101110024)
硅化铂红外焦平面探测器具有响应光谱宽、规模大、均匀性好、时间稳定性高、制造成本低等优点,在多/宽光谱成像、激光探测、天文观测、医疗检测等领域具有应用潜力,但NETD 100 mK的灵敏度对其广泛应用有一定的限制。文中从该探测器的量...
关键词：硅化铂红外焦平面列阵 量子效率 填充因子 读出电路 微透镜列阵 
红外焦平面器件微扫描技术的发展被引量：6
《红外技术》2013年第12期751-758,共8页王忆锋 侯辉 冯雪艳 
红外焦平面器件的像元由光敏区和非光敏区(亦称为死区)构成。死区对应的场景成为探测盲区,落在死区上的场景光子属于无效光子,对信号没有贡献。利用微扫描动作将死区光子转移到光敏区,可以提高红外成像系统的空间分辨率。基于有关基本概...
关键词：微扫描 空间分辨率 焦平面列阵 红外成像系统 
多色量子阱红外探测器的发展(下)被引量：2
《红外》2013年第11期18-25,共8页王忆锋 谈骥 
军用红外探测器需要使用工作在各种红外波段的大规格、高均匀性多色焦平面阵列器件。满足这些要求的一个候选者就是量子阱红外(光电)探测器(Quantum Well Infrared Photodetector,QWIP)。作为新一代红外探测器,QWIP基于极薄半导体异质...
关键词：量子阱 多色 红外探测器 焦平面列阵 
多色量子阱红外探测器的发展(上)被引量：2
《红外》2013年第10期1-6,15,共7页王忆锋 谈骥 
军用红外探测器需要使用工作在各种红外波段的大规格、高均匀性多色焦平面阵列器件。满足这些要求的一个候选者就是量子阱红外(光电)探测器(Quantum Well Infrared Photodetector,QWIP)。作为新一代红外探测器,QWIP基于极薄半导体异质...
关键词：量子阱 多色 红外探测器 焦平面列阵 
向数字化发展的红外焦平面列阵被引量：6
《红外技术》2013年第4期195-201,222,共8页王忆锋 陆剑鸣 
在过去数年里,红外焦平面列阵(FPA)取得了显著进步,近来的研发重点已经集中到硅读出集成电路(ROIC)上,帧频增加、引入新型的信号处理功能是该领域的重要进展。因为优于具有模拟信号输出的探测器,具有数字信号输出的FPA备受关注。数模转...
关键词：数字化FPA 读出集成电路 红外成像系统 模数转换器 
关于Ⅱ型超晶格红外探测器列阵的发展
《红外》2009年第4期41-48,共8页顾聚兴 
本文报导在Ⅱ型应变层InAs/GaSb超晶格材料上研制长波红外焦平面列阵工作的进展。美国雷神视觉系统公司和喷气推进实验室已研制成功截止波长为10至12μm的此类器件。这种器件的像元是通过湿蚀刻以及用等离子体淀积二氧化硅来进行表面钝...
关键词：焦平面列阵 长波红外 Ⅱ型超晶格 INAS/GASB 成像 电流-电压特性 
非致冷红外传感器
《红外》2009年第4期20-20,共1页高 
本发明提供一种非致冷红外传感器，它包括一个光学元件、一个焦平面列阵和一个焦平面列阵处理器。工作时，光学元件接收电磁辐射并将电磁辐射聚焦到焦平面列阵上；焦平面列阵接收入射在它上面的电磁辐射，并将它们转换成传感信号，然后...
关键词：非致冷红外传感器 焦平面列阵 显示处理器 电磁辐射 光学元件 传感信号 信号输出 偏差校正 
TMOS红外非致冷传感器及焦平面列阵
《红外》2009年第3期6-6,共1页高 
非致冷焦平面列阵的常规设计均包含一块CMOS读出电路芯片，该芯片上的牺牲层和传感器材料层是先摹制然后再用表面微机械加工方法消除的。由于这种芯片不能完全用标准的CMOS生产线制备，在进行标准的CMOS制备之后，还需要接受后续加工。...
关键词：非致冷焦平面列阵 传感器 TMOS CMOS器件 红外 电路芯片 表面微机械 常规设计 
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