各向异性刻蚀

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相关领域:电子电信更多>>
相关作者:郝一龙殷华湘徐秋霞李永亮毛海央更多>>
相关机构:中国科学院微电子研究所中芯国际集成电路制造(上海)有限公司北京大学上海华虹宏力半导体制造有限公司更多>>
相关期刊:《电子制作》《集成电路应用》《微纳电子技术》《西南大学学报(自然科学版)》更多>>
相关基金:国家自然科学基金上海市卫生系统百名跨世纪优秀学科带头人培养计划航天科技创新基金黑龙江省青年科学基金更多>>
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基于微电铸与键合工艺的纳米尖端电射流打印头的制备
《机电工程技术》2022年第10期72-74,94,共4页辛文文 王华安 朱龙 宿世界 李晓建 梁军生 
国家自然科学基金资助项目(编号:51675085)。
描述了一种结合微电铸与键合工艺的纳米尖端聚焦电射流打印头的设计及制备方法,并对所制备的打印头进行打印测试。首先通过单晶硅自停止腐蚀工艺制备硅模板,然后通过电铸工艺制备出纳米尖端,最后通过键合及湿法减薄工艺制备出硅-玻璃-...
关键词:各向异性刻蚀 微电铸 键合 电射流打印 
各向异性湿法刻蚀中刻蚀温度对硅尖形貌的影响
《机电工程技术》2019年第9期35-37,共3页张小辉 胡亚明 梁军生 宿世界 王大志 
国家自然科学基金资助项目(编号:51675085;51475081)
纳米硅尖在原子力学显微镜、微机械电子、光学研究、纳米级图形加工上具有广泛的用途。然而,如何制备小曲率半径高纵横比的硅尖仍为有待解决的问题和挑战。根据各项异性湿法刻蚀硅尖原理,设计了硅尖的加工工艺流程,并制备出不同纵横比...
关键词:单晶硅 针尖 各向异性刻蚀 
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