氟化非晶碳薄膜

作品数：23被引量：80H指数：7
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低介电常数材料和氟化非晶碳薄膜的研究进展被引量：1
《材料导报》2005年第6期20-22,35,共4页闫继红 宁兆元 
目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革。由于其特征尺寸进入到100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素。用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低 K)...
关键词：氟化非晶碳薄膜 研究进展 低介电常数材料 微电子器件 特征尺寸 材料结构 器件性能 二氧化硅 研究课题 应用价值 介质层 连线 金属 电阻 
氟化非晶碳(a-C:F)薄膜的研究被引量：4
《材料导报》2003年第10期48-50,共3页刘雄飞 肖剑荣 李幼真 张云芳 
氟化非晶碳(a-C:F)薄膜是一种电、光学新材料。介绍了它的制备方法,对其制备工艺作了较全面的探讨;分析了该膜制备方法和工艺参数对薄膜组分及化学键结构的影响;研究了该膜的电学、光学、热学、力学等物理性质及其在相关方面的应用,并...
关键词：氟化非晶碳薄膜 热稳定性 物理性质 介电常数 化学气相沉积 CVD 
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