半导体集成

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半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2002年第7期28-28,共1页
Y2002-63084-241 0212753适用于高性能低与高电压 a-Si:H TET 全湿蚀刻制造过程的改进型倒置交错 TFT 结构=A modified invert-ed-staggered TFT structure suitable for a fully wet etchfabrication process for high performance low...
关键词：半导体集成电路 制造过程 抗辐射能力 单片集成 圆片 光接收机 前置放大器 存储器接口 最终产品 混合电路 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2001年第3期20-21,共2页
Y2000-62566 01037152000年 IEEE 射频系统中的硅单片集成电路会议录,摘要=2000 IEEE topical meeting on Silicon monolithicintegrated circuits in RF systems,Digest of papers[会,英]/The IEEE Microwave Theory and Techniques So...
关键词：微波单片集成电路 多片集成电路 半导体集成电路 异质结双极晶体管 射频系统 微机电系统 会议录 半导体器件 毫米波系统 平面电路 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第8期32-32,共1页
Y2000-62093-V-395 0012736单片训练模拟多层感知器电路=An analog multilayerperceptron circuit with on-chip training[会,英]/Foruzandeh,B.& Quigley,S.F.//1999 IEEE Inter-national Symposium on Circuits and Systems,Vol.5 of6...
关键词：多层感知器 多片集成电路 半导体集成电路 测试结果 训练模拟 学习规则 单片 电路实现 编解码集成电路 正确性 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第7期18-18,共1页
Y2000-62096-83 0010911改变芯片级系统设计环境的方法=The changing land-scape of system-on-a-chip design[会,英]/Rincon,A.M.& Lee,W.R.//Proceedings of the IEEE 1999Custom Integrated Circuits Conference.—83～90(UC)Y2000-6...
关键词：芯片级 移动通信设备 设计环境 多片集成电路 半导体集成电路 单片 系统芯片 低功率 模拟式 无线通信 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第6期26-27,共2页
0009305系统级芯片:最引人关注的 IC〔刊〕/翁寿松//微电子技术.—2000,(1).—6～12(E)介绍了系统级芯片的定义、优点、构成要素、设计原则、品种和目前存在的问题。讨论了系统级芯片的技术关键——微处理器核心和知识产权。
关键词：系统级芯片 多片集成电路 金属氧化物半导体集成电路 技术关键 微处理器核 设计原则 微电子技术 构成要素 知识产权 工艺技术 
半导体集成电路单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第5期31-32,共2页
Y99-61677-83 0007546基于陶瓷的多层 MCM 工艺探讨=Investigations ofmulti-layer ceramic-based MCM technology[会,英]/Su-tono,A.& Pham.A//Characterization of flip-chip CMOSASIC simultaneous switching noise on multilayer or...
关键词：多片集成电路 半导体集成电路 多层 设计规则 工艺探讨 实验性研究 微波频率 材料特性 陶瓷 微波封装 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第4期34-34,共1页
Y2000-62085-189 000574420Gb/s 以上光双二进制传输系统用的差分预编码器集成电路组件=Differential precoder IC modules forover-20-Gbit/s optical duobinary transmission systems[会,英]/Yoneyama,M.& Yonenaga,K.//1999IEEE MTT-...
关键词：多片集成电路 半导体集成电路 集成电路组件 双二进制 传输系统 预编码器 研究与进展 微波单片集成电路 差分 上光 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第3期25-26,共2页
Y90-62020-121 0003787PCS CDMA 用的低静止电流效率为40%的三级高电子迁移率晶体管功率放大器毫米波集成电路=A lowquiescent current,40% efficiency three-stage PHEMTpower amplifier MMIC for PCS CDMA application[会,英]/Waug,X....
关键词：多片集成电路 半导体集成电路 高电子迁移率晶体管 功率放大器 电流效率 毫米波集成电路 匹配网络 低损耗 单片 视频芯片 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第1期35-36,共2页
Y99-61525-37 0000379单功能 GaAs 集成电路(含5篇文章)=SessionⅢ:Sin-gle function GaAs ICs[会,英]//1998 IEEE Radio Fre-quency Integrated Circuits Symposium.—37～58(AZ)本部分共有5篇文章,介绍了基于 GaAs 技术的低噪声放大...
关键词：无线通信 单面单片微波集成电路 低噪声放大器 多芯片组件技术 滤波器 多片集成电路 晶体管 调制器 半导体集成电路 设计方法 
半导体集成电路、单片和多片集成电路
《电子科技文摘》1999年第12期37-37,共1页
简述了可重构器件的进展及其在可重构系统中的作用,介绍了新出现的领域:可重构计算技术。还为理解其可行性提供思路,以及更适于解决介乎于纯硬件和软件之间的技术和系统的适用性。
关键词：可重构系统 重构器件 新出现 多片集成电路 计算技术 半导体集成电路 单片 适用性 功率集成电路 可行性 
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