半导体集成

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面向高频通信的半导体材料微型天线集成技术
《电子工业专用设备》2024年第6期27-31,共5页马玉芳 赵秀龙 
针对5G及以上高频通信对天线小型化和集成度要求日益提高的问题,设计了一种基于氮化镓半导体材料的微型天线集成方案。通过天线结构优化和匹配网络设计,在GaN半导体基底上实现了天线与射频芯片的无缝集成。HFSS仿真结果表明,该集成方案...
关键词：微型天线 半导体集成 高频通信 氮化镓 匹配网络 
基于加权网络模型的半导体集成电路可靠性评价方法研究
《电子元器件与信息技术》2024年第12期1-3,共3页曹山辉 
可靠性评价是半导体集成电路生产过程中必不可少的环节,是衡量电子设备性能优劣的关键指标之一,但现行方法评价精度、在实际应用中评价与实际交并比、置信度都较低,无法达到预期的评价效果,为此本文提出基于加权网络模型的半导体集成电...
关键词：加权网络模型 半导体集成电路 元件失效率 差错概率 
纳米金属氧簇EUV光刻胶及其性能影响因素
《中国科学：化学》2024年第12期2452-2462,共11页邢攸美 胡涛 方伟华 尹云舰 高立江 刘伟鑫 徐钉 金海安 王国杰 
随着半导体行业的发展,先进电子技术亟需更高电子元件密度的集成电路(integrated circuit,亦称积体电路).在集成电路光刻技术(photolithography,亦称微影技术)中,图案化特征结构的尺寸主要取决于曝光光源的波长.为将图形化尺寸推到更小...
关键词：纳米结构 金属氧簇 极紫外 光刻胶 半导体集成电路 
掌上书店
《质量与标准化》2024年第11期67-67,共1页
半导体集成电路常用国家标准汇编出版单位:中国标准出版社半导体产业的技术进步推动了新兴产业的发展,包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种产业,促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善,并在一定程度上优化了...
关键词：半导体集成电路 半导体产业 中国标准出版社 国家标准汇编 光伏产业 出版单位 供应链 平板显示产业 
银基合金靶材研究现状及发展趋势
《材料研究与应用》2024年第5期685-694,共10页高洋 廖锋尧 李强 柳春锡 葛春桥 
2022年度中山市重大科技专项项目(2022A1009)。
银及银合金靶材是新型显示与半导体集成电路中重要的电子材料之一,但其制备技术在我国未能实现产业化。近年来,随着我国新型显示技术及半导体集成电路领域的快速发展,银合金靶材的市场需求总量及经济价值也在持续快速增长,相关产业化进...
关键词：半导体集成电路 银合金 微合金化 溅射靶材 抗氧化 抗硫化 耐气候性 专利分析 
量子力学的兴起
《书摘》2024年第10期44-51,共8页李朝明 李宜励 
我们现在生活在以计算机为基础的信息时代。现代计算机的硬件基础是半导体集成电路,PN结是核心。大规模的集成电路刻在一张很小的芯片上,但它们所实现的功能却越来越强大。这背后都与量子物理紧密联系着。几乎每年甚至每月,量子新技术...
关键词：半导体集成电路 量子物理 量子力学 物理学习 现代计算机 信息时代 PN结 硬件基础 
车规半导体集成电路在装备领域的适用性探讨
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第3期98-103,共6页庞水全 龚陈茵 王之哲 李元晟 罗军 王斌 
广东省重点领域研发计划(2022B0701180002);工业和信息化部产业技术基础公共服务平台项目(2021-H021-1-1)资助。
为探究车规电子元器件在装备领域应用的可能性,通过对比军用半导体集成电路和车规半导体集成电路通用标准规范,重点分析了二者在质量保证要求、可靠性试验项目与试验方法方面的区别与联系,讨论了车规半导体集成电路应用在装备领域的可能...
关键词：车规电子 军用电子 标准 装备领域 低成本 高可靠 
硅基二维半导体材料与器件重大项目专题简介
《中国科学：信息科学》2024年第6期1567-1568,共2页徐明生 王欣然 杨德仁 
集成电路适应于新型应用及超越Si-CMOS微缩的需求使半导体技术发展面临巨大挑战.学术界和工业界认识到二维(2D)层状材料独特的二维结构及其新颖的光、电、磁以及量子等效应有望解决半导体集成电路信息技术发展面临的一些问题.二维材料...
关键词：半导体集成电路 信息技术发展 半导体技术 应用专题 美国白宫 二维结构 新兴材料 层状材料 
在南邮承办国际电信联盟亚太地区技术人员培训班
《世纪》2024年第3期57-59,共3页杨大容 
20世纪六七十年代,随着半导体集成电路、计算机科学技术等新科技的发展成熟与推广应用,电信通信事业在技术上得到了巨大进步和变化。一些先进国家已经有了寻呼系统、移动电话、程控交换卫星通信、计算机通信(互联网)等,而发展中国家和...
关键词：半导体集成电路 通信新技术 程控交换 国际电信联盟 寻呼系统 卫星通信 计算机通信 移动电话 
MEMS矢量水听器敏感结构的后CMOS释放工艺研究被引量：1
《传感器与微系统》2024年第4期33-36,共4页谭皓宇 刘国昌 张文栋 张国军 杨玉华 王任鑫 
国家自然科学基金资助项目(U23A20362,52275578);山西省基础研究计划资助项目(20210302123027,202103021224203);山西省“1331工程”重点学科建设计划资助项目(1331KSC)。
纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性...
关键词：矢量水听器 互补金属氧化物半导体集成 各向异性湿法腐蚀 侧墙保护 结构释放 
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