压阻式压力传感器

作品数：187被引量：755H指数：14
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压阻式压力传感器灵敏度的仿真方法被引量：5
《仪表技术与传感器》2019年第2期4-8,共5页杨娇燕 梁庭 李鑫 林立娜 李奇思 赵丹 雷程 熊继军 
国家自然科学基金(51405454)
为了实现对压阻式压力传感器灵敏度的准确预估,针对传统中心点算法的不足,采用了一种基于对敏感薄膜应力分布的有限元仿真分析和路径积分的仿真方法。通过对电阻所在路径线积分计算电阻平均变化率,计算出不同压力下的输出电压。对2种不...
关键词：灵敏度 压阻式压力传感器 有限元仿真分析 敏感薄膜 路径积分 
SOI高温压阻式压力传感器的设计与制备被引量：9
《微纳电子技术》2018年第6期408-414,共7页李鑫 梁庭 赵丹 雷程 杨娇燕 李志强 王文涛 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
设计并制备了一种基于绝缘体上硅（SOI）材料、量程为5Pa～1．8MPa的压阻式压力传感器。在设计方面，通过有限元分析软件和经典理论相结合分析敏感膜片的力学性能和电学性能，得到敏感膜片的尺寸和表面电势的分布；在工艺方面，设计了...
关键词：绝缘体上硅(SOI) 压力传感器 压敏电阻 引线键合 有限元分析 
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展被引量：5
《电子技术应用》2016年第3期24-27,共4页张迪雅 梁庭 姚宗 李旺旺 张瑞 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒...
关键词：压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装 
一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接被引量：2
《微纳电子技术》2015年第9期581-585,共5页李丹丹 梁庭 姚宗 李赛男 熊继军 
国家杰出青年科学基金项目(51425505)
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷（LTCC）转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金属蒸发...
关键词：SOI高温压力敏感芯片 倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺 各向异性导电胶 低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板 
一种大量程SOI压阻式压力传感器（英文）被引量：6
《传感技术学报》2015年第8期1125-1130,共6页张瑞 梁庭 熊继军 刘雨涛 王涛龙 王心心 
funded by the National Science Foundation for Distinguished Young Scholars of China(51425505);National Natural Science Foundation of China(51405454)
对传统的SOI压阻式压力传感器进行了结构优化。目的是提高灵敏度,以满足在高温环境下大量程压力测量的实际需求。通过力学性能模拟,采用浅凸台结构来提高灵敏度和测量范围。分析并模拟了凸台厚度和形状对灵敏度的影响。得到了适合高温...
关键词：大量程 SOI压阻式压力传感器 高温 有限元分析(FEA) 
大量程SOI压阻式压力传感器设计被引量：6
《仪表技术与传感器》2015年第7期21-23,44,共4页张瑞 梁庭 刘雨涛 王心心 王涛龙 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505);国家自然科学基金项目(51405454)
文中设计了一种浅凸台结构的SOI压阻式压力传感器。这种膜片结构解决了由于压力量程扩展导致传感器的灵敏度和线性度无法同时满足使用要求的问题。考虑电阻的设计约束以及浅凸台制作过程中的光刻和刻蚀偏差,采用U型电阻保持高灵敏度和...
关键词：SOI压阻式压力传感器 有限元分析(FEA) 浅凸台结构 
压阻式压力传感器的温度特性研究被引量：5
《测试技术学报》2004年第z1期229-231,共3页郭涛 熊继军 张文栋 
本文针对压阻式压力传感器的温度特性,提出了对其零位温度漂移和灵敏度温度漂移的补偿方法:在传感器芯片上加做温敏电阻和加热电阻对其零位温度漂移和灵敏度温度漂移进行补偿,并通过试验证明这种方法是非常有效的.
关键词：压阻式压力传感器 温度特性 零位温度漂移 灵敏度温度漂移 
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