SN-AG-CU无铅钎料

作品数:19被引量:128H指数:7
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相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>
相关作者:薛松柏顾文华顾立勇薛鹏龙伟民更多>>
相关机构:南京航空航天大学深圳市亿铖达工业有限公司哈尔滨工业大学中南大学更多>>
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Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响被引量:1
《焊接》2013年第6期38-41,70-71,共4页周许升 乔培新 龙伟民 潘建军 黄俊兰 
863国家高技术研究发展计划(2012AA040208)
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法,研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明:Sn-0.5Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织中的金属间化合物(IMC)颗粒较粗大,其抗拉强度最低,随着Ag含量...
关键词:SN-AG-CU 无铅钎料 Ag含量 耐腐蚀性 力学性能 
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势被引量:3
《焊接》2011年第11期28-31,71,共4页张群超 张富文 胡强 
国家创新团队863课题(2009AA033901)
开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和...
关键词:无铅钎料 低银 性能 趋势 
低成本高性能Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究被引量:4
《焊接》2011年第3期49-53,70-71,共5页陈胜 徐金华 马鑫 吴佳佳 
广东省科技厅粤港招标项目(2008A092000007;2008A080403008)
系统研究了Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Ag含量为0.1%~1.0%范围内的熔程、焊接性、力学性能及溶铜性能;研究了添加微量元素P和Ni对合金的焊接性和溶铜量的影响。结果表明,低银合金的熔程在217~227℃之间,随Ag含量的增加熔程缩小;Sn-0.5Ag-0...
关键词:无铅钎料 低银 溶铜 焊接性 力学性能 
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