SPICE模型

作品数：106被引量：155H指数：6
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一种全尺寸MOS晶体管的俘获隧穿电流优化模型
《中国集成电路》2024年第1期46-50,共5页张瑜 
针对当前的俘获隧穿电流模型中,对于不同器件尺寸只有统一的参数进行模型拟合,存在无法针对器件尺寸变化进行准确地模型拟合的问题。本文提出了在俘获隧穿电流模型的参数中,添加与器件全尺寸信息相关的方法,包括器件宽度方向,长度方向...
关键词：MOS晶体管 俘获隧穿电流 全尺寸 SPICE模型 
面向电力射频识别芯片的SPICE模型定制化开发被引量：3
《半导体技术》2020年第7期512-518,共7页刘芳 陈燕宁 付振 马永旺 
国家电网有限公司总部科技项目(546816190009)。
为了满足电力射频识别(RFID)芯片在-50~125℃的工作温区及高灵敏度的应用需求,定制化开发了芯片宽温区范围内高精度的MOSFET器件SPICE模型,该模型在RFID芯片关键模块中进行了验证。对器件尺寸设计、版图设计、电学性能测试、模型参数提...
关键词：SPICE模型 定制化开发 环形振荡器 带隙基准源 射频识别(RFID)芯片 
PCB封装库的基础学习与运用
《电脑知识与技术》2018年第4Z期258-260,共3页刘宇婕 孙靖凡 李威 杨文珺 
江苏高校品牌专业建设工程"物联网应用技术";项目编号PPZY2015C240
虽然在DXP自带的元件库中有着较为丰富的元件封装库,但是这些元件封装库都是一些常用的封装库,有很多时候我们所需要的元件并不在我们封装库中。所以我们往往需要自己动手来做我们所需元件的封装库。这就要我们可以了解并运用我们的封...
关键词：PCB元件封装库 PCB原理图 IPC封装向导 Spice模型向导 PCB各层含义 
Mentor增强7nm工艺初期设计开发
《中国集成电路》2016年第5期14-14,共1页
Mentor Graphics藉由完成台积电（TSMC）10nmFinFETVl．0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE（AFS）平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7nmFinFET工艺最新设计规则手册（DRM）和SPICE模...
关键词：IP设计 开发 工艺 GRAPHICS SPICE模型 设计规则 台积电 平台 
用于实时时钟的32.768kHz晶振电路Multisim13仿真实现被引量：1
《上饶师范学院学报》2015年第3期33-37,共5页涂虬 熊熙烈 
江西省高校省级教改项目(JXJG-14-16-10);上饶师范学院教改课题(JG-2012-14)
在数字钟或其他一些场合,32.768k Hz晶振应用极其广泛。本文在修正Multisim13中32.768k Hz晶振模型参数的基础上,构建出32.768k Hz晶振仿真电路,经仿真验证可行,可作为实时时钟仿真电路的信号源使用。
关键词：32.768k Hz晶体 谐振频率 Multisim13仿真 SPICE模型 
TSMC认证Mentor Graphics软件可应用于TSMC 10nm FinFET技术早期设计开发
《中国集成电路》2015年第5期35-35,共1页
Mentor Graphics公司目前宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及Analog FastSPICE^TM（AFS^TM）电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...
关键词：GRAPHICS 可制造性设计 TSMC 认证工作 FINFET SPICE模型 验证平台 应用 
功率VDMOS器件的新型SPICE模型
《东南大学学报（自然科学版）》2013年第3期478-482,共5页朱荣霞 黄栋 马德军 王锦春 孙伟锋 张春伟 
航空科学基金资助项目(20122469);新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-10-0331);江苏省自然科学基金资助项目(BK2012559)
为解决垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS器件)模型精确度差的问题,建立了一套新的VDMOS模型.与其他模型相比,该模型在VDMOS器件源极、漏极、栅极3个外部节点的基础上,又增加了4个内部节点,从而将VDMOS器件视为1个N沟道金属氧化物半导体...
关键词：VDMOS SPICE模型 内部节点 准饱和效应 
安捷伦发布最新SPICE模型提取和模型验证软件,整合器件建模流程
《电子设计工程》2013年第6期7-7,共1页
安捷伦科技（NYSE：A）日前发布业界领先的SPICE模型提取工具Model Builder Program和SPICE模型验证工具Model Qulity Assurance的最新版本。
关键词：SPICE模型 安捷伦科技 模型验证 建模流程 提取 BUILDER PROGRAM 软件 
2012 IEEE EMC国际学术研讨会——辐射发射
《安全与电磁兼容》2013年第1期83-88,共6页
针对带有任意方向印制线的印制电路板（PCB）,提出了一种用于仿真其辐射抗扰度的有效方法,即将PCB的印制线分成数小段,通过连接每段印制线的等效电路得到PCB印制线的SPICE模型。最后,通过数值仿真实例验证了所用方法的优势。该方法比普...
关键词：国际学术研讨会 IEEE 辐射发射 SPICE模型 EMC 印制电路板 辐射抗扰度 数值仿真 
首款支持SPICE模型的SAR ADC
《今日电子》2012年第7期67-67,共1页
达款高集SAR ADC支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器，具有可下载TINA～TISPICE模型。主要特性：TINA-TI参考设计及产品评估模块包含OPA836驱动器放大器，支持快速软件仿真及硬件评估；
关键词：SPICE模型 SAR ADC 模拟电压 TINA 评估模块 温度传感器 数字电源 
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