VCP

作品数：113被引量：94H指数：4
导出分析报告
相关领域：医药卫生电子电信更多>>
相关作者：顾洁梅章振林刘玉娟张浩胡伟伟更多>>
相关机构：广东成功自动化设备有限公司江西威力固智能设备有限公司深圳市嘉之宏电子有限公司广德东风电子有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金国家高技术研究发展计划黑龙江省科技攻关计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=印制电路信息x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
VCP脉冲电镀铜填孔技术应用研究
《印制电路信息》2024年第S02期104-109,共6页林章清 黄叔房 刘江波 章晓冬 
本文介绍一种VCP脉冲电镀铜技术,它利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。相比水平脉冲填孔线拓展了应用范围,可以应用0.2 mm~5 mm板厚的盲孔和通孔填充,可应用于高端服务...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 填通孔 填盲孔 三价铁离子 
电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨
《印制电路信息》2024年第9期15-18,共4页严锐峰 叶堉楠 许伟廉 周国云 洪延 李志鹏 
省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室(2024HY001TD002、2023A0102001)。
垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀。针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了...
关键词：VCP 铜厚异常 飞钯 导电性 
VCP铁系脉冲电镀技术应用研究
《印制电路信息》2024年第8期27-33,共7页林章清 王科 田茂江 章晓冬 刘江波 
介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔 
不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
《印制电路信息》2023年第S02期294-302,共9页王颖 张本汉 苗向阳 王浩鹏 刘家强 
随着PCB的快速发展,PCB向着线路越来越精细、厚径比越来越高发展。直流可溶性阳极VCP(Vertical Continuous Plating)线深镀能力不足,后期板面均匀性差等问题难以满足现在生产需求。本文从VCP发展历史开始,讲述不溶性阳极溶铜块技术结构...
关键词：不溶性阳极 溶铜块 VCP直流电镀 
VCP脉冲填孔电镀铜研究
《印制电路信息》2022年第S01期281-286,共6页熊海平 牟星宇 刘杰 明东远 
文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了...
关键词：VCP电镀生产线 脉冲电源 电镀铜 盲孔填充电镀 
基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期271-280,共10页司明智 袁锡志 张鑫梁 刘金峰 
电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电...
关键词：VCP电镀 龙门线电镀 均匀性方案设计 质量问题 
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
《印制电路信息》2022年第4期20-25,共6页付艺 
有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的...
关键词：垂直连续电镀 不溶性阳极 印制电路板 电镀线 
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第1期36-40,共5页付艺 
越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析...
关键词：垂直连续电镀 不溶性阳极 印制电路板 电镀线 可行性 
铜厚在线智能检测的研究与应用
《印制电路信息》2021年第S01期147-154,共8页张也 王兴 李彬 雷峥鸣 郭浩延 
文章重点介绍PCB自动生产过程中铜厚的自动检测与管控,铜厚检测设备直连产线前端或后端,自动避孔,双面同测,微电阻法接触式检测,文章从制程中连线检测效率、高温铜厚精度;检测便捷性、铜厚追溯等方面,给出对应的解决方案。铜厚在线自动...
关键词：铜厚检测 PCB铜厚 VCP铜厚 微电阻法 
脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析被引量：3
《印制电路信息》2021年第5期1-6,共6页马建 徐竟成 付艺 刘竟成 邓月华 
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂...
关键词：垂直连续电镀 脉冲电镀 印制电路板 深镀能力 均匀性 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部