成品率模型

作品数：6被引量：13H指数：2
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相关期刊：《固体电子学研究与进展》《Journal of Semiconductors》《西安电子科技大学学报》《上海理工大学学报》更多>>
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基于DBSCAN与HL相结合的晶圆成品率预测研究
《上海理工大学学报》2021年第2期194-201,共8页姚晓童 李林 
上海市软科学研究领域重点项目(19692104000)。
对半导体成品率进行预测分析可有效控制产品成本,提高产品质量,而缺陷问题是导致半导体成品率损失的关键因素。因此,考虑晶圆缺陷聚集特性和数据嵌套性,研究了一种密度聚类与多水平逻辑回归相结合的受缺陷限制的成品率预测方法。首先采...
关键词：成品率模型 密度聚类 多水平逻辑回归 嵌套结构 
晶圆切割和随机缺陷驱动的掩模设计方法被引量：2
《华中科技大学学报（自然科学版）》2014年第3期37-41,共5页叶翼 朱椒娇 史峥 
国家十一五重大科技专项基金资助项目(2008ZX01035-001-06)
针对现有掩模设计方法的不足,提出了同时考虑晶圆切割和随机缺陷的掩模设计方法.在预估边到边晶圆切割引起的成品率丢失的同时,将随机缺陷引起的成品率丢失也纳入了设计参考量.对掩模上芯片进行布局规划的阶段,使那些由于随机缺陷造成...
关键词：集成电路制造 计算机辅助设计 模拟退火 掩模设计 晶圆切割 随机缺陷 成品率模型 
椭圆缺陷轮廓的成品率估计被引量：2
《西安电子科技大学学报》2006年第3期433-437,共5页王俊平 郝跃 张卓奎 任春丽 李康 方建平 
国家863高科技计划支持研究(2003AA1Z1630)
现有成品率及关键面积估计模型中,假定缺陷轮廓为圆,而70%的实际缺陷轮廓接近于椭圆.提出了椭圆缺陷轮廓的成品率模型,该模型与圆模型相比更具有一般性,而圆模型轮廓的成品率模型仅为新模型的特例.比较了新模型与真实缺陷及其圆模型引...
关键词：真实缺陷 椭圆缺陷模型 关键面积 成品率模型 
基于制造成品率模型的集成电路早期可靠性估计被引量：6
《电子学报》2005年第11期1965-1968,共4页赵天绪 段旭朝 郝跃 
陕西省自然科学基金(No.2002F30);陕西省教育厅科研计划项目(No.02JK194)
缺陷是影响集成电路成品率与可靠性的主要因素.本文在区分缺陷与故障两个概念的基础上,将缺陷区分为成品率缺陷(硬故障)、可靠性缺陷(软故障)和良性缺陷.利用关键区域的面积,给出了一个缺陷成为“硬故障”或“软故障”的概率,给出了精...
关键词：成品率 失效率 缺陷 软故障 硬故障 
考虑缺陷形状分布的IC成品率模型被引量：2
《Journal of Semiconductors》2005年第5期1054-1058,共5页王俊平 郝跃 
国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2003AA1Z1630)~~
实现了基于圆缺陷模型的蒙特卡洛关键面积及成品率估计,模拟了圆缺陷模型估计的成品率误差与缺陷的矩形度之间的关系,提出了更具有一般性的两种集成电路成品率模型,它们分别对应于矩形度相同和不同的缺陷.仿真结果表明该模型为成品率的...
关键词：真实缺陷 形状分布 圆缺陷模型 成品率模型 
VLSI容错设计研究进展(2)——功能成品率与可靠性的研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》1999年第2期129-138,共10页郝跃 赵天绪 易婷 
国防科技预研基金
带冗余的集成电路的成品率的估计对制造者来说是一个非常重要的问题。文中将集中分析和讨论带冗余的成品率模型和可靠性，给出了该领域研究进展的最新结果，并指出了进一步研究的方向和策略。
关键词：成品率模型 容错技术 多级冗余 可靠性分析 VLSI 
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