SOI材料

作品数:103被引量:62H指数:4
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《Journal of Semiconductors》
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作品数:9341被引量:11403H指数:23
issn:1674-4926cn:11-5781/TN
主办单位:中国电子学会;中国科学院半导体研究所
发文主题:CMOS 硅 GAAS 砷化镓 GAN
发文领域:电子电信 理学 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《功能材料与器件学报》
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作品数:2301被引量:4644H指数:18
曾用名:科技通讯;科技通讯(上海)
issn:1007-4252cn:31-1708/TB
主办单位:中国材料研究学会;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
发文主题:英文 MEMS 性能研究 X TIO
发文领域:电子电信 一般工业技术 理学 电气工程 自动化与计算机技术
《功能材料》
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作品数:17172被引量:55125H指数:45
曾用名:仪表材料
issn:1001-9731cn:50-1099/TH
主办单位:重庆材料研究院有限公司
发文主题:性能研究 复合材料 力学性能 光催化 TIO
发文领域:一般工业技术 理学 化学工程 电气工程 金属学及工艺
《中国集成电路》
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作品数:11505被引量:3741H指数:13
issn:1681-5289cn:11-5209/TN
主办单位:中国半导体行业协会
发文主题:半导体 集成电路 芯片 集成电路产业 微电子
发文领域:电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《微电子学》
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作品数:5533被引量:8861H指数:20
issn:1004-3365cn:50-1090/TN
主办单位:中国电子科技集团公司第二十四研究所
发文主题:CMOS 集成电路 低功耗 A/D转换器 模拟集成电路
发文领域:电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程 文化科学
《电子材料快报》
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作品数:576被引量:3H指数:1
主办单位:天津电子材料研究所
发文主题:半导体 硅 化合物半导体 GAAS 半导体材料
发文领域:电子电信 理学 一般工业技术 电气工程 金属学及工艺
《电子与封装》
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作品数:4428被引量:6040H指数:21
issn:1681-1070cn:32-1709/TN
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题:封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域:电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
《新材料产业》
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作品数:12110被引量:9416H指数:28
issn:1008-892Xcn:11-4396/TU
主办单位:北京新材料和新能源科技发展中心
发文主题:纳米材料 企业 石墨烯 纳米 科学家
发文领域:经济管理 一般工业技术 化学工程 电气工程 电子电信
《光学学报》
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作品数:17924被引量:67430H指数:54
issn:0253-2239cn:31-1252/O4
主办单位:中国光学学会;中国科学院上海光学精密机械研究所
发文主题:光纤光学 光学设计 成像系统 图像处理 光谱学
发文领域:理学 机械工程 电子电信 自动化与计算机技术 天文地球
《东南大学学报(自然科学版)》
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作品数:8148被引量:42668H指数:53
曾用名:南京工学院学报
issn:1001-0505cn:32-1178/N
主办单位:东南大学
发文主题:数值模拟 混凝土 神经网络 遗传算法 征稿简则
发文领域:建筑科学 自动化与计算机技术 交通运输工程 电子电信 理学
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