倪锦峰

作品数：5被引量：14H指数：2
导出分析报告
供职机构：复旦大学更多>>
发文主题：IC卡深亚微米划片顶针IC智能卡更多>>
发文领域：电子电信自然科学总论更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子工业专用设备》《集成电路应用》《复旦学报（自然科学版）》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
IC智能卡失效机理研究被引量：4
《复旦学报（自然科学版）》2005年第1期149-154,共6页朱笑鶤 倪锦峰 王家楫 
IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造...
关键词：IC智能卡 失效机理 引线键合 静电放电 芯片 IC卡 碎裂 性问题 电损伤 影响 
深亚微米Flash NVMIC单元结构的电子显微分析
《复旦学报（自然科学版）》2005年第1期80-84,共5页钱智勇 倪锦峰 陈一 王家楫 
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,器件结构越来越复杂,应用电子显微分析技术对IC的特定部位进行高空间分辨率的微结构分析,已成为IC新产品、新结构设计,新工艺开发和芯片生产质量保证的重要手段.结合深亚微米IC结构电子显微分析所涉及的...
关键词：IC 深亚微米 电子显微分析 特征尺寸 单元结构 器件结构 NVM 特定部位 FIB 成像 
IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究被引量：8
《半导体技术》2004年第4期40-44,共5页倪锦峰 王家楫 
薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究。本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行...
关键词：IC卡 薄芯片 失效机理 碎裂 划片 顶针 卡片成型 
硅片工艺缺陷复检和自动分类系统
《电子工业专用设备》2002年第3期143-147,共5页倪锦峰 王家楫 
随着半导体技术的不断发展 ,在硅芯片制造过程中应用行之有效的缺陷检测、分类和管理技术 ,以提高成品率、降低生产成本将变得越来越重要 ,其中最为关键的任务即是能够尽可能早地鉴别缺陷类型及其可能的成因。配以LEICAADCNT系统的LEICA...
关键词：硅片工艺 缺陷复检 自动分类系统 ADC 成品率 半导体 
深亚微米集成电路工艺的合格率问题被引量：2
《集成电路应用》2002年第3期49-53,共5页王家楫 倪锦峰 杨军 
前言 90年代以来,集成电路遵循着摩尔(Moore)定律高速发展,0.18μm工艺已日趋成熟,0.13μm 12″硅片等更先进技术也将很快进入大生产应用。日益增加的生产设备投资,日益缩短的技术换代周期,使得半导体产业在高资本投入和高人力投入同时...
关键词：深亚微米 集成电路 工艺 合格率 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部