姚健

作品数：7被引量：20H指数：3
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发文领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《中国有色金属学报》《焊接技术》《航空制造技术》《热加工工艺》更多>>
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等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：3
《特种铸造及有色合金》2012年第7期677-680,共4页王磊 卫国强 薛明阳 姚健 
国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006);广东省科技厅计划处资助项目(2008A080403008-06)
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延...
关键词：SnAgCu无铅焊点 时效 界面IMC 剪切强度 
电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响被引量：8
《中国有色金属学报》2011年第12期3094-3099,共6页姚健 卫国强 石永华 谷丰 
国家自然科学基金资助项目(U0734006)
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明...
关键词：界面化合物 电迁移 极性效应 抗拉强度 断裂 
BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证
《航空制造技术》2011年第17期75-77,93,共4页薛明阳 卫国强 黄延禄 姚健 
芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战。本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度...
关键词：BGA 数值模拟 温度梯度 电流密度 
焊接热输入对纯铜焊缝组织及其力学性能的影响被引量：2
《焊接技术》2011年第8期10-14,79,共5页王磊 卫国强 高洪永 姚健 
国家自然科学基金项目(50775003)
在纯铜(T2)钨极氩弧自动焊(TIG)条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而焊接热输入过小焊缝未焊透,轧制时易出现根部裂纹;随着焊...
关键词：纯铜焊接 TIG焊 焊接热输入 焊缝组织 力学性能 
热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响被引量：1
《热加工工艺》2011年第9期5-8,共4页姚健 卫国强 石永华 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目(U0734006)
采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明:随着时效时间的延长,1)界...
关键词：时效 金属间化合物 抗拉强度 断裂 
SnAgCu无铅焊点界面组织及抗拉强度在时效过程中的演变被引量：1
《特种铸造及有色合金》2011年第3期281-284,195,共4页姚健 卫国强 石永华 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目(U0734006)
采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,随着时效时间的延长,一是...
关键词：SnAgCu无铅焊点 时效 界面IMC 抗拉强度 断裂 
无铅电子封装中的电迁移被引量：5
《焊接技术》2010年第3期1-5,共5页姚健 卫国强 石永华 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目
随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失效问题也日趋严重。电迁移使焊点的阳极产生凸起、挤出、晶须,甚至产生塑性变形,阴极产生空洞、裂纹,降低焊点的可靠性,导致电路短...
关键词：电子封装 无铅钎料 电迁移 可靠性 
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