张倩

作品数：2被引量：2H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：陶瓷外壳陶瓷封装外壳封装夹具更多>>
发文领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《微纳电子技术》《华东科技（综合）》更多>>
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电荷耦合器件封装用陶瓷外壳工艺技术研究
《华东科技（综合）》2020年第2期19-21,共3页张倩 彭博 
本文介绍了电荷耦合器件(Charge Couple Device,CCD)用陶瓷外壳产品结构设计和关键工艺技术等研究内容。对目前国内超大外形尺寸陶瓷外壳的平整度问题、封口区和芯片安装区高平面度要求(封口区平面度≤0.10mm,芯片安装区平面度≤50μm)...
关键词：电荷耦合器件 超大尺寸 磨抛 平面度 可靠性 测试 
用于T形栅光刻的新型移相掩模技术被引量：2
《微纳电子技术》2002年第5期37-40,共4页韩安云 王育中 王维军 张 倩 田振文 樊照田 陈宝钦 崔 铮 
根据移相掩模基本原理,通过光刻工艺模拟提出了一种适于T形栅光刻的新型移相掩模技术——M-PEL。初步实验证明,M-PEL技术可在单层厚胶上经一次光刻形成理想的T形栅抗蚀剂形貌。
关键词：光学光刻 移相掩模 T形栅 M-PEL 
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