李新宇

作品数：5被引量：14H指数：3
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供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
发文主题：CVD金刚石陶瓷-金属封接金属磁控溅射抗拉强度更多>>
发文领域：一般工业技术理学金属学及工艺电子电信更多>>
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CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究被引量：5
《真空电子技术》2010年第4期43-46,共4页李新宇 高陇桥 刘征 郭辉 
针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺。该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa。X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚...
关键词：CVD金刚石 磁控溅射 接合 抗拉强度 
异型宝石与可伐封接件有限元应力分析
《硅酸盐通报》2010年第2期477-480,共4页李新宇 高陇桥 刘征 王经强 张巨先 
大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室资助项目
采用ANSYS软件对三维复杂形状宝石窗与可伐封接件在焊接过程中产生的应力进行分析,裂纹位置、形式与模拟的应力结果一致。在数值模拟分析基础上,优化封接结构,改进工艺,封接取得了成功。
关键词：有限元 封接 应力 
氮化铝与可伐封接件有限元应力分析被引量：5
《真空电子技术》2009年第4期75-77,共3页李新宇 高陇桥 鲁燕萍 刘征 
陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析...
关键词：封接应力 有限元法 陶瓷-金属封接 
CVD金刚石在电真空器件中的应用被引量：3
《真空电子技术》2009年第4期27-31,35,共6页李新宇 郭辉 刘征 高陇桥 
介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况。
关键词：CVD金刚石膜 电真空器件 封接 
粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用被引量：1
《真空电子技术》2006年第4期66-70,共5页李新宇 高陇桥 刘征 
研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用,起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。
关键词：陶瓷-金属封接 粘合剂 封接强度 
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