邝嘉

作品数：2被引量：1H指数：1
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发文主题：集成电路超深亚微米VDSM寄生电容寄生参数更多>>
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集成电路的互连线延迟分析被引量：1
《现代计算机》2008年第3期18-22,共5页朱冬平 黄河 邝嘉 
IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转移到以互连线设计为核心。在对互连延迟模型、延迟影响因素、互连线延迟优化以及互连线延迟对IC设计的影...
关键词：互连线 延迟 UDSM 三维IC 寄生参数 
VDSM集成电路互连特性及RC延迟研究被引量：1
《半导体技术》2008年第1期68-72,共5页邝嘉 黄河 
国家自然科学基金资助项目(60076013)
利用多层金属导体寄生电容模型，详细分析了不同的金属互连线参数对寄生电器的影响．并采用一个闭合公式对超深亚微米级集成电路中的RC互连延迟进行估计。结果表明，当金属导线的纵横比接近2时，线间耦舍电容对互连总电容的影响将占主...
关键词：超深亚微米 寄生电容 互连 时间延迟 
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