章钊

作品数：4被引量：5H指数：1
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供职机构：武汉理工大学更多>>
发文主题：微晶玻璃阳极键合硅片玻璃析晶白光发光二极管更多>>
发文领域：化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《武汉理工大学学报》《硅酸盐学报》更多>>
所获基金：湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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SrO/Al_2O_3对微晶玻璃析晶与发光性能的影响被引量：1
《武汉理工大学学报》2009年第22期12-15,共4页李宏 王倩 章钊 武艳萍 
通过调整SrO和Al2O3的相对含量,在不同的热处理制度下制备Sm3+掺杂SrO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃,利用XRD、SEM、荧光光谱等测试手段对该系统微晶玻璃的析晶行为和发光性能进行研究。结果表明:得到的SrO-Al2O3-SiO2微晶玻璃的主晶相为单...
关键词：SrO/Al2O3 微晶玻璃 析晶 发光性能 白光发光二极管 
阳极键合后基片呈现黑斑原因及影响因素
《武汉理工大学学报》2009年第22期66-70,共5页李宏 章钊 王倩 熊德华 
国家自然科学基金(50472039);湖北省自然科学基金(2005ABA011)
半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统(Micro Electronic Mechanical System简称MEMS)的关键封装技术,微晶玻璃相比传统的阳极键合用玻璃,具有键合温度低、键合强度高、键合质量好等优点。实验采用二步热处理法,制备了热膨胀系数...
关键词：阳极键合 硅片 微晶玻璃 黑斑 
硅/微晶玻璃阳极键合工艺对键合强度的影响被引量：1
《武汉理工大学学报》2009年第24期5-8,共4页章钊 李宏 杜芸 程金树 
国家自然科学基金(50472039);湖北省自然科学基金(2005ABA011)
半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统的关键封装技术,国内外普遍采用硼硅酸盐玻璃作为与硅片封装的阳极键合基片材料,封装温度高达500℃。实验采用Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）系统微晶玻璃代替传统的硼硅酸盐玻璃,在200-400℃温度条...
关键词：硅片 微晶玻璃 阳极键合 键合强度 
阳极键合用Li_2O-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃电学性能被引量：3
《硅酸盐学报》2009年第10期1735-1739,共5页李宏 章钊 王倩 杜芸 程金树 
国家自然科学基金(50472039);湖北省自然科学基金(2005ABA011)资助项目
采用合适的组分和二步热处理法制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,并在满足键合所要求的热膨胀系数的基础上,通过调节成分和控制热处理制度,研究了微晶玻璃的导电和介电性能。结果表明:采用不同的热处理制度进...
关键词：阳极键合 硅片 微晶玻璃 电学性能 
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