李思其

作品数：3被引量：12H指数：2
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基于GaAs工艺的新型I-Q矢量调制器芯片设计被引量：2
《固体电子学研究与进展》2016年第2期115-118,共4页沈宏昌 沈亚 潘晓枫 徐波 李思其 曲俊达 韩群飞 
在传统的单平衡式I-Q矢量调制器的基础上,提出了一种新颖的I-Q矢量调制方法。通过采用180°模拟移相器替代传统的双相调制器和衰减器,从而降低了插入损耗并减小了芯片面积。最终,本文采用0.25μm GaAs PHEMT工艺,设计出了一款K波段单片...
关键词：单平衡 GAAS 模拟移相器 矢量调制器 
宽带GaN大功率单刀双掷开关设计被引量：1
《固体电子学研究与进展》2015年第5期444-447,共4页沈宏昌 任春江 韩群飞 徐波 李思其 
设计了一款基于MMIC工艺的宽带GaN大功率单刀双掷开关芯片,该款GaN开关芯片电路采用一个串管两并管的结构。在小信号开关芯片设计的基础上,利用了功率开关容量的理论公式,并结合电路仿真以及电磁场仿真,辅之以DOE(Design of experiment...
关键词：宽带 氮化镓 大功率 开关 
表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计被引量：9
《固体电子学研究与进展》2014年第2期152-156,196,共6页徐利 曹坤 李思其 王子良 
基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过...
关键词：高温共烧陶瓷 方形扁平无引线封装 微波外壳 高密度封装 微波单片集成电路 
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