蔡二辉

作品数：2被引量：8H指数：1
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供职机构：南昌大学太阳能光伏学院更多>>
发文主题：晶体硅金刚石线锯硅性能研究硅片更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《南昌大学学报（工科版）》《半导体技术》更多>>
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晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响被引量：1
《半导体技术》2011年第8期614-618,共5页蔡二辉 汤斌兵 周剑 辛超 周浪 
对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿...
关键词：硅片 切割 表面损伤 少子寿命 钝化 
金刚石线锯切割晶体硅模式研究被引量：7
《南昌大学学报（工科版）》2011年第2期194-199,共6页蔡二辉 汤斌兵 周浪 
通过单颗金刚石刻划晶体硅实验和金刚石线锯切割晶体硅片表面形貌观察,分析研究了金刚石线锯切割晶体硅的模式。结果表明:在较大正压力下刻划时,金刚石主要以脆性模式切割晶体硅,划痕呈破碎崩坑状,在单颗金刚石刻划实验条件下可看到脆...
关键词：硅 切割 金刚石线锯 
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