杨兵

作品数：2被引量：25H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
发文主题：BGA封装技术BGA基板引线键合传输特性更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《电子与封装》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
高速超大规模集成电路的陶瓷基板设计
《混合微电子技术》2018年第1期51-57,共7页敖国军 张国华 杨兵 
随着集成电路向着高密度、高速方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装基板电学设计中的重要组成部分。本文完成了一款工作频率达到8GHz的高速超大规模集成电路的陶瓷基板设计，首先从频域角度来对基板电学性能进行评估，采用ansys公...
关键词：高速超大规模集成电路 陶瓷基板 传输特性 插入损耗 回波损耗 
BGA封装技术被引量：25
《电子与封装》2003年第4期6-13,27,共9页杨兵 刘颖 
本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封...
关键词：BGA 结构 基板 引线键合 倒装焊键合 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部