胡立业

作品数：2被引量：22H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：MEMSANSYS软件SIC压阻式高温压力传感器更多>>
发文领域：自动化与计算机技术机械工程电子电信更多>>
发文期刊：《微纳电子技术》《电子工艺技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析
《电子工艺技术》2023年第5期46-50,共5页胡立业 何洪涛 杨志 
分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表...
关键词：Sn-Cu-Au低温圆片 键合 金脆 金属间化合物 锡基焊料 键合强度 剪切强度 剪切力 
一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器被引量：22
《微纳电子技术》2015年第4期233-239,255,共8页何洪涛 王伟忠 杜少博 胡立业 杨志 
提出采用SiC材料来构造特殊环境下使用的MEMS压阻式高温压力传感器。分析了国际上特种高温压力传感器发展的主流趋势和技术途径,根据该领域应用需求、SiC材料特点和成本的多方权衡,开发了压阻式SiC高温压力传感器。通过理论模型结合ANSY...
关键词：SIC 微电子机械系统(MEMS) 压力传感器 高温 ANSYS软件 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部