张冰冰

作品数：7被引量：29H指数：3
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供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电子技术VOC助焊剂无铅钎料免清洗助焊剂更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《功能材料》《北京工业大学学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家科技支撑计划北京市教委资助项目国家高技术研究发展计划北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
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锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价被引量：3
《功能材料》2008年第4期701-704,共4页徐冬霞 雷永平 张冰冰 祝蕾 夏志东 史耀武 郭福 
"十一五"国家科技支撑重点资助项目(2006BAE03B02);高等学校学校博士学科点专项科研基金资助项目(20060005006)
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂。并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿...
关键词：免清洗助焊剂 锡锌 无铅钎料 润湿性 可靠性 
无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价被引量：6
《电子元件与材料》2008年第3期68-71,共4页徐冬霞 雷永平 张冰冰 周永馨 夏志东 
"十一五"国家科技支撑重点资助项目(No.2006BAE03B02);北京市教委"环境协调连接材料与加工技术"学术团队计划资助项目;北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目
为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂...
关键词：电子技术 免清洗助焊剂 无VOC 可靠性 表面绝缘电阻 电化学迁移 
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究被引量：11
《电子元件与材料》2008年第1期16-19,共4页张冰冰 雷永平 徐冬霞 李国伟 夏志东 
"十一五"国家科技支撑重点项目"含有毒有害材料元素材料替代技术"资助;北京市教育委员会资助项目(2002KJ020);国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗...
关键词：电子技术 无铅焊料 无VOC助焊剂:活化剂 
热输入及掺Ni对Sn-Ag钎料强度的影响被引量：5
《电子元件与材料》2008年第1期29-31,共3页聂京凯 张冰冰 郭福 夏志东 雷永平 
北京市科技新星计划资助项目(2004B03);教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目
Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒,在钎料内部形成强化相,达到强化效果。研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响,并提出了热输入概念,通过调节热输入量控制钎料的强度。结果表明,φ(Ni)为5%是最佳配比,当热输入量为5.07时,其强度值最高,达60...
关键词：金属材料 复合钎料 剪切强度 增强颗粒 热输入 
无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试被引量：1
《北京工业大学学报》2007年第12期1320-1325,共6页徐冬霞 雷永平 张冰冰 李国伟 夏志东 郭福 史耀武 
'十一五'国家科技支撑重点项目(2006BAE03802-2);2006年度高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006).
针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC，研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂，使用Sn-3．8Ag-0．7Cu无铅钎料，对该助焊剂进行了性能检测．结果表明，无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤...
关键词：挥发性有机化合物 免清洗 助焊剂 无铅钎料 
无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究被引量：3
《电子元件与材料》2007年第12期43-46,共4页李国伟 雷永平 夏志东 史耀武 张冰冰 
"十一五"国家科技支撑计划重点资助项目(替代含铅材料的系列产品开发及产业化);北京市属高等学校人才强教计划资助项目;北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的...
关键词：电子技术 活性剂 铺展性 润湿力 助焊剂 
无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨被引量：3
《电子元件与材料》2007年第8期1-4,共4页张冰冰 雷永平 徐冬霞 夏志东 史耀武 
"十一五"国家科技支撑重点资助项目;"含有毒有害材料元素材料替代技术"国家"863"资助项目(2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电...
关键词：电子技术 无铅焊料 综述 无VOC助焊剂 波峰焊 
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