王伟

作品数：5被引量：5H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：CMP化学机械抛光ICSOLIDWORKS有限元模型更多>>
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300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2011年第8期1-4,37,共5页王东辉 郭强生 柳滨 陈威 王伟 
国家重大科技专项(2009ZX02011-005A)
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系...
关键词：化学机械抛光 压力检测 数据处理 闭环控制 
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