国防基础科研计划(B0920061337)

作品数：14被引量：66H指数：5
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化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化性研究被引量：5
《电工材料》2010年第1期23-25,共3页余凤斌 刘贞 陈莹 
国防基础科研(B0920061337)
导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度、EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响。结...
关键词：化学镀 镀银铜粉 抗氧化 
电镀Sn-Ni合金在织物上的应用
《电镀与精饰》2009年第10期29-32,共4页陈莹 余凤斌 王文华 
国防基础科研(B0920061337);火炬计划(2008GH031242);济南市科技攻关计划(07103)
采用已电镀铜的导电涤纶织物为基材,制备了枪黑色电磁屏蔽织物,并对其制备工艺及性能进行了初步的研究与探讨。利用正交试验方法研究了电流密度、时间、温度、pH、搅拌方式等工艺参数对Sn-Ni合金枪黑色镀层电阻及耐磨性能的影响,确定了...
关键词：焦磷酸盐 枪黑色镀层 Sn-Ni合金 
焦磷酸盐镀铜工艺的改进被引量：3
《电镀与环保》2009年第3期20-22,共3页余凤斌 夏祥华 冯立明 
国防基础科研(B0920061337);济南市科技攻关项目(065012)
焦磷酸盐镀铜因具有镀液稳定、电流效率高、不含氰化物等优点而得到广泛应用。但是传统的镀液配方电流密度较小或含有机添加剂而导致镀液不稳定。通过在镀液中添加无机物来提高电流密度,讨论了无机添加物对电流密度的影响,给出了镀液配...
关键词：焦磷酸盐 镀铜 电流密度 配方 
提高镀层与基体结合强度的途径被引量：6
《电镀与环保》2009年第2期7-9,共3页余凤斌 陈莹 
国防基础科研(B0920061337)
在电镀过程中影响镀层质量的因素很多,生产过程中不可避免地要出现一些质量上的问题,其中镀层与基体的结合强度就是衡量质量的重要指标之一。通过对镀层与基体结合机理及其影响因素的探讨,提出了提高镀层与基体结合强度的途径,为改善镀...
关键词：电镀 结合强度 综述 
电镀铜薄膜界面结合强度及氧化性能的研究被引量：1
《绝缘材料》2009年第1期63-65,69,共4页余凤斌 朱德明 夏祥华 
国防基础科研(B0920061337);济南市科技攻关项目(065012)
镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提。采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系。同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到...
关键词：电镀 结合强度 氧化 
挠性印制线路板孔金属化研究被引量：4
《电镀与涂饰》2009年第1期30-32,共3页余凤斌 冯立明 夏祥华 耿秋菊 
国防基础科研(B0920061337)。
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mPa,工作压力0.4Pa,电流0.3A,电压450V,负偏压50V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70g/L焦磷酸铜,280～320g/L焦磷酸钾,20～25g/L柠檬酸铵,温度45～50°C,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺...
关键词：聚酰亚胺 挠性印制线路板 孔金属化 脉冲电镀 磁控溅射 占空比 形貌 电阻 
Al基上偏压磁控溅射Cu薄膜的工艺研究被引量：1
《稀有金属快报》2008年第9期35-38,共4页余凤斌 陈莹 曾海军 夏祥华 李建国 孙业雷 
国防基础科研基金资助(B0920061337);济南市科技攻关项目(065012)
利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜。采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律。结果表明,样品的附着力随负偏压...
关键词：Al基Cu薄膜 磁控溅射 附着力 方块电阻 动力学杼眭 
电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究被引量：3
《稀有金属快报》2008年第6期21-24,共4页余凤斌 夏祥华 朱德明 夏伟 冯立明 
国防基础科研项目(B0920061337);济南市科技攻关项目(065012)
利用磁控溅射法和电子束蒸发法在聚酰亚胺(PI)薄膜基底上沉积了铝功能膜。测试了两种方法薄膜的膜厚、附着力、反射率、折射率和电导率。结果表明,磁控溅射法制备的铝膜的综合性能较电子束蒸制备的铝膜的性能优越。
关键词：电子束蒸发 磁控溅射 AI/PI膜 性能 
磁控溅射对薄膜附着力的影响被引量：13
《绝缘材料》2008年第6期41-43,46,共4页余凤斌 陈莹 
国防基础科研(B0920061337)
磁控溅射技术因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄膜附着力机理,分析了影响薄膜性能的因素,结果表明,薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着力的因素有:基材的表面清洁...
关键词：磁控溅射 附着力 综述 
二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析被引量：4
《绝缘材料》2008年第4期6-8,共3页余凤斌 陈莹 夏祥华 朱德明 
国防基础科研(B0920061337)
采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚...
关键词：磁控溅射 电镀 挠性覆铜板 
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