浙江省科技攻关计划(2005C31048)

作品数：11被引量：46H指数：4
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传感器动态性能的研究进展被引量：4
《机械与电子》2008年第6期75-78,共4页朱中华 丁建宁 
浙江省科技攻关计划资助项目(2005C31048)
传感器的动态特性直接影响测试系统功能的发挥,国内外对传感器动态性能进行了大量的研究,回顾了传感器辨识建模和动态补偿等的研究进展与成果,并分析了传感器动态特性的研究前景。
关键词：动态性能 辨识建模 动态补偿 
硅压力传感器芯片设计分析与优化设计被引量：13
《微纳电子技术》2006年第9期438-441,共4页赵艳平 丁建宁 杨继昌 王权 薛伟 
浙江省科技攻关计划项目(2005C31048)
用弹性力学和板壳力学理论分析了半导体硅压阻式压力传感器方形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法和借助ANSYS仿真软件,对微型硅压阻式高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨...
关键词：压阻式压力传感器 力敏电阻 芯片 优化设计 
硅微微压传感器研究进展被引量：1
《传感器与微系统》2006年第9期12-14,共3页夏文明 丁建宁 杨继昌 
浙江省科技攻关计划资助项目(2005C31048)
硅微压力传感器的主要研究方向之一是硅微微压传感器。分析了已经商业化的压阻式、电容式、谐振式三类典型的硅微压力传感器各自优缺点，回顾了它们的微压化进展，并在此基础上确定了硅微超微压传感器（0～100Pa）的电容式结构形式。针...
关键词：硅微超微压传感器 电容式 双差动结构 
内燃机气缸压力智能检测仪研究被引量：1
《农业机械学报》2006年第7期194-196,共3页薛伟 王权 丁建宁 杨继昌 
浙江省科技攻关计划项目(项目编号:2005C31048);镇江市产学研项目;江苏大学博士生创新基金项目
机械表式检测装置满足不了内燃机气缸爆发压力和压缩压力在高温、高压脉动气体冲击和有机械振动的环境下检测的使用要求。采用以SIMOX技术制备的SOI晶片,在微加工平台上制作了传感器硅芯片,通过耐高温封装工艺和在宽温区进行温度热漂移...
关键词：内燃机 气缸压力 检测仪表 压阻式压力传感器 放大电路 
用侧向力显微镜对力/电/热耦合作用下金表面力学行为的研究
《传感技术学报》2006年第05A期1497-1499,共3页王权 丁建宁 薛伟 余朋清 
浙江省科技攻关计划项目资助(2005C31048);江苏大学博士生创新基金项目资助
对微构件力/电/热等多域场下力学行为的研究有着重要的意义,利用原子力显微镜采用纳米压痕法对样品金在力-电-热耦合作用下的表面力学性能进行了研究,实验表明在压痕过程中,无论在无电场作用下还是有电场作用下,压痕周围的金属由于挤压...
关键词：原子力显微镜 纳米压痕法 多域场耦合 力学行为 
微型高温压力传感器芯片设计分析与优化被引量：3
《传感技术学报》2006年第05B期1829-1831,共3页赵艳平 丁建宁 杨继昌 王权 薛伟 
浙江省科技攻关计划项目资助(2005C31048);江苏大学博士生创新基金项目资助
基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形...
关键词：高温压力传感器 力敏电阻 芯片 优化 
微构件316L在力电耦合下力学行为实验研究被引量：3
《传感技术学报》2006年第05A期1620-1622,共3页薛伟 王权 丁建宁 余朋清 
浙江省科技攻关计划项目资助(2005C31048);江苏大学博士生创新基金项目资助
力学场与电场造成的场耦合下,微构件材料的力学行为的研究有重要的意义.用自制的微拉伸装置,通过对不同电流作用下的直径为20m的316L微构件进行拉伸实验,发现微构件在拉伸作用下出现明显的塑性变形;力学性能与宏观性能有所不同,出现了...
关键词：微构件316L 力电耦合 力学行为 
硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺被引量：5
《焊接学报》2006年第5期61-64,共4页王权 丁建宁 薛伟 凌智勇 
浙江省科技攻关计划项目(2005C31048);镇江市产学研项目;江苏大学博士生创新基金资助项目
针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合点进行了微观分析.使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验,测得键合强度拉断力都在0.17 N之上...
关键词：压阻式压力传感器 引线键合 热压焊 金丝 
基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展被引量：4
《农业机械学报》2006年第3期157-159,共3页薛伟 王权 丁建宁 杨继昌 
浙江省科技攻关计划项目(项目编号:2005C31048);镇江市产学研项目;江苏大学博士生创新基金项目
针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。
关键词：超微压压力传感器 微机电系统 无应力封装 综述 
耐高温压阻式压力传感器研究与进展被引量：7
《仪表技术与传感器》2005年第12期1-3,共3页王权 丁建宁 薛伟 凌智勇 
浙江省科技攻关计划项目(2005C31048)
传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个 P 型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式,采用 PN 结隔离,高温压阻式压力传感器取消了 PN 结隔离,与半导体集成电路平面工艺兼容,符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类,分别介绍了...
关键词：高温压力 多晶硅 硅扩散压阻式压力传感器 研究进展 
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