创新研究群体科学基金(51021064)

作品数：5被引量：18H指数：3
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相关期刊：《物理学报》《润滑与密封》《西安交通大学学报》《摩擦学学报（中英文）》更多>>
相关主题：化学机械抛光300MM晶圆晶圆MM材料去除率更多>>
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300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现被引量：8
《机械工程学报》2014年第5期182-187,共6页王同庆 路新春 赵德文 门延武 何永勇 
创新研究群体科学基金(51021064);国家自然科学基金(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助项目
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技...
关键词：300 mm晶圆 抛光头 多区压力 超低压力 化学机械抛光 
抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究被引量：7
《摩擦学学报》2013年第4期394-399,共6页王同庆 韩桂全 赵德文 何永勇 路新春 
创新研究群体科学基金项目(51021064);国家自然科学基金项目(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助~~
利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去...
关键词：化学机械抛光 抛光垫 300MM晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷 
氧化硅团簇切削单晶硅粗糙峰的分子动力学模拟研究
《物理学报》2012年第16期475-481,共7页司丽娜 郭丹 雒建斌 
国家重点基础研究发展计划(批准号:2009CB724201);国家自然科学基金(批准号:91023016);国家自然科学基金创新研究群体科学基金(批准号:51021064)资助的课题~~
应用分子动力学模拟方法研究了氧化硅团簇在不同的切削深度下切削单晶硅粗糙峰的过程,考察了切削过程中粗糙峰和氧化硅团簇形态变化、团簇的受力状况、粗糙峰原子配位数和温度分布等.模拟结果表明:切削深度小于0.5 nm时,被去除的材料以...
关键词：单晶硅 分子动力学模拟 非晶相变 超精密加工 
小型高速水洞实验段形状对流场影响的数值模拟被引量：4
《润滑与密封》2012年第6期9-14,共6页张岩 汪家道 陈大融 
国家自然科学基金创新研究群体科学基金项目(51021064);国家自然科学基金项目(51075228)
介绍小型高速水洞的设计原则,在现有圆形水洞的基础上,建立2种实验段截面为方形的水洞模型;利用Fluent对3种模型的收缩段和实验段流场进行对比。结果表明,当实验段的截面由圆形改为其内接正方形时,满足流速不均匀度小于1%的区域缩小为...
关键词：水洞 流体力学 摩擦阻力 
铜化学机械抛光材料去除机理的准连续介质法研究
《西安交通大学学报》2011年第12期111-116,共6页朱爱斌 路新春 张浩 陈渭 谢友柏 
国家杰出青年科学基金资助项目(50825501);国家自然科学基金创新研究群体科学基金资助项目(51021064);国家科技重大专项资助项目(2008ZX02104-001)
采用准连续介质力学方法研究了铜化学机械抛光过程的机械作用材料去除机理.模拟了不同大小磨粒在单晶铜工件上的磨削过程,分析了切削过程中工件内部材料变形、切屑的形成以及工件内部应力分布和切削力变化.研究结果表明,工件内部材料沿...
关键词：化学机械抛光 准连续介质法 单晶铜 残余应力 
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