云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家自然科学基金(60666002)

国家自然科学基金(60666002): 作品数：27被引量：72H指数：5; 导出分析报告; 相关作者：杨道国牛利刚蒋廷彪蔡苗农红密更多>>; 相关机构：桂林电子科技大学更多>>; 相关期刊：《半导体技术》《功能材料与器件学报》《光学精密工程》《微电子学》更多>>; 相关主题：电子技术热应力可靠性湿热EMC更多>>; 相关领域：电子电信电气工程化学工程自动化与计算机技术更多>>

湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析: 《电子工艺技术》2019年第2期63-65,76,共4页农红密; 国家自然科学基金项目(60666002); 塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂力学软件分析模块进行J积分有限元...; 关键词：界面裂纹 J积分湿热应力塑封器件

表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响被引量：1: 《电子元件与材料》2011年第3期65-68,共4页蒋廷彪周鹏徐龙会; 国家自然科学基金资助项目(No.60666002); 通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析。结果表明:使用ENIG镀覆层的可靠性最好,SnPb样品的焊点失效率为0.98%,SnA...; 关键词：表面镀覆层无铅钎料可靠性

Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks被引量：2: 《Journal of Semiconductors》2011年第1期50-52,共3页侯峰泽杨道国张国旗; Project supported by the National Natural Science Foundation of China(No.60666002); This paper designs a 3 × 3 light emitting diode （LED） array with a total power of 9 W, presents a thermal analysis of plate fin, in-line and staggered pin fin heat sinks for a high power LED lighting system, and de...; 关键词：LED thermal design LED array heat sink

EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响被引量：2: 《功能材料与器件学报》2010年第4期384-388,共5页牛利刚杨道国李莉; 国家自然科学基金资助项目(No.60666002); 利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC ...; 关键词：动态机械分析热机械分析环氧模塑封四方扁平无引脚封装热应力

粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响被引量：2: 《电子元件与材料》2010年第3期76-78,共3页牛利刚杨道国赵明君; 国家自然科学基金资助项目(No60666002); 使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响。结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态...; 关键词：四方扁平无引脚封装器件粘结剂热应力

基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析: 《半导体技术》2010年第2期162-165,共4页牛利刚杨道国赵明君; 国家自然科学基金资助项目(60666002); 芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Ma...; 关键词：芯片埋置技术聚合物内埋置芯片等效应力疲劳寿命

底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响被引量：1: 《电子元件与材料》2010年第2期66-69,共4页赵明君杨道国牛利刚; 国家自然科学基金资助项目(No.60666002); 利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率。通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点等效塑性应变及低k层最大等效应...; 关键词：低k倒装焊器件底充胶固化工艺四点弯曲实验

EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响被引量：2: 《电子元件与材料》2009年第12期72-75,共4页牛利刚杨道国赵明君; 国家自然科学基金资助项目(No.60666002); 利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55～+125℃的等效应力分布及界面层裂。结果表明:125℃和–55℃时最大...; 关键词：环氧模塑封材料叠层芯片封装器件等效应力

D2-FBGA热循环载荷下的结构参数优化: 《微电子学》2009年第6期869-873,共5页赵明君杨道国牛利刚; 国家自然科学基金资助项目(60666002); 利用动态机械分析仪(DMA),测定环氧模塑封材料(EMC)的粘弹性数据;经过数据拟合处理,得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优化参数,选用正交实验设计,建立了这四个参数的正交表;...; 关键词：动态机械分析仪正交实验设计回归分析热循环

晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形被引量：7: 《电子元件与材料》2009年第11期48-51,共4页牛利刚杨道国李功科; 国家自然科学基金资助项目(No.60666002); 晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影...; 关键词：晶圆尺寸级封装热应力翘曲变形器件结构尺寸

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