中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2012J035)

作品数:10被引量:42H指数:3
导出分析报告
相关作者:袁颖崔毓仁张树人闫翔宇吴开拓更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
相关期刊:《复合材料学报》《电子元件与材料》《压电与声光》《材料开发与应用》更多>>
相关主题:SIO2SIO聚四氟乙烯聚四氟乙烯复合材料TIO2更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信电气工程化学工程更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
热压温度对PTFE/GF复合基板性能的影响被引量:1
《压电与声光》2016年第2期293-297,共5页杨熙 杨俊 于丁丁 尹玉婷 袁颖 许绍俊 
中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(ZYGX2012J035)
采用热压工艺制备聚四氟乙烯/玻纤布微波复合介质基板。系统研究了热压温度对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板吸水率、介电性能、热膨胀系数及显微结构的影响。采用差示扫描量热法研究玻纤布对聚四氟乙烯的热行为影响。采用矢量网络分析仪对...
关键词:聚四氟乙烯 玻纤布 微波复合基板 热压温度 
Zn缺位对Ba(Co_(0.6)Zn_(0.4))_(1/3)Nb_(2/3)O_3陶瓷性能的影响被引量:1
《压电与声光》2016年第1期130-133,共4页张玉芹 周晓华 杨新石 孙成礼 张树人 
中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(ZYGX2012J035)
采用传统固相反应法制备了Ba(Co0.58Y0.02Zn0.4-x)1/3Nb2/3O3(x=0,0.01,0.02,0.03,0.04,0.06)陶瓷,系统研究了Zn缺位对陶瓷的物相组成、微观结构和微波介电性能的影响。X线衍射(XRD)结果表明所有配方陶瓷的主晶相均为BaZn0.33Nb0.67O3-B...
关键词:微波介质陶瓷 BaZn0.33Nb0.67O3-Ba3CoNb2O9(BCZN) Zn缺位 Ba8CoNb6O24 
复配偶联剂对SiO_2/聚四氟乙烯复合材料性能的影响被引量:13
《复合材料学报》2015年第2期465-470,共6页游媛媛 袁颖 
中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2012J035)
制备了不同组分配比的氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)-苯基三甲氧基硅烷(Z6124)复配偶联剂(KH550-Z6124)改性SiO2/聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,系统地研究了KH550-Z6124组分配比对复合材料介电性能、吸水率和导热性能的影响。采用Lichtenecke...
关键词:复合材料 SIO2 聚四氟乙烯 偶联剂 介电损耗 
石英SiO_2改性Al_2O_3陶瓷性能研究被引量:1
《压电与声光》2014年第6期933-935,938,共4页张亭亭 常耿 周晓华 
中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(ZYGX2012J035)
以高纯石英SiO2、氧化铝粉末为原料,采用传统固相反应法在1 580℃空气中烧结得到了致密的Al2O3封装陶瓷。研究了不同石英SiO2/Al2O3配比对Al2O3陶瓷的热学性能、力学性能及介电性能的影响。研究结果表明,当石英SiO2的质量分数为3.5%时,...
关键词:氧化铝陶瓷 石英SiO2掺杂 抗弯强度 热膨胀系数 介电性能 
BSNBT系微波陶瓷性能研究
《压电与声光》2014年第6期939-941,共3页常耿 张树人 周晓华 
中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(ZYGX2012J035)
通过XRD、SEM等技术对Ba4 [Sm1-x(Nd0.8 Bi0.2)x]28/3 Ti18O54 (BSNBT,x=0.15~0.9)系陶瓷的结构组成、显微形貌、烧结温度及介电性能进行综合表征和研究.当x=0.45时,在1 320℃烧结获得了高介电常数、高品质因数及近似零谐振频率温...
关键词:微波介质陶瓷 BaO-Sm2O3-TiO2 新型钨青铜结构 高介电常数 谐振频率温度系数 品质因数 BaO-Sm2O3-TiO2 
烧结工艺对SiO_2-TiO_2/PTFE复合材料性能的影响被引量:3
《压电与声光》2014年第2期270-274,共5页闫翔宇 袁颖 吴开拓 崔毓仁 
中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(ZYGX2012J035)
采用湿法工艺,并通过马弗炉烧结与热压烧结,制备了SiO2与TiO2共同填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料。系统研究了两种填料不同掺杂比及不同烧结工艺对复合材料密度、显微结构、介电性能和热膨胀性能的影响。结果表明,与马弗炉烧结相比,热...
关键词:复合材料 聚四氟乙烯(PTFE) TIO2 SIO2 热压烧结 马弗炉烧结 
PTFE/SiO_2复合材料的DSC分析及其结晶行为研究被引量:2
《材料开发与应用》2013年第6期29-33,共5页崔毓仁 钟朝位 袁颖 
中央高校基本科研业务费专项资金资助(ZYGX2012J035)
采用DSC技术,研究不同热压温度制备的PTFE/SiO2复合材料以及纳米SiO2部分取代微米SiO2的PTFE/SiO2复合材料的非等温结晶行为。DSC分析表明热压温度高于370℃时,PTFE分子聚合度下降,晶态PTFE微观形貌发生改变,其性能恶化。对复合材料非...
关键词:DSC 结晶度 热压温度 Avrami方程 异相成核 
热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响被引量:3
《电子元件与材料》2013年第10期21-24,共4页崔毓仁 袁颖 钟朝位 
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.ZYGX2012J035)
采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升...
关键词:复合材料 聚四氟乙烯 SIO2 热压成型温度 结晶度 微观结构 
SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯复合材料的制备及热膨胀性能被引量:27
《复合材料学报》2013年第6期108-113,共6页闫翔宇 袁颖 张树人 吴开拓 崔毓仁 
中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2012J035)
为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配,对陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究。采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PTFE复合材料,研究了复合材料密度、填料粒度和填料体积分数...
关键词:复合材料 聚四氟乙烯 TIO2 SIO2 线膨胀系数 
低损耗ZrTi_2O_6填充PTFE复合基板性能被引量:7
《复合材料学报》2013年第6期76-81,共6页吴开拓 袁颖 张树人 闫翔宇 崔毓仁 
中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2012J035)
采用热压成型工艺,制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)的新型微波复合基板材料。采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能(8~12 GHz)。结果表明,ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数(ε r)和...
关键词:复合材料 ZrTi2O6 聚四氟乙烯 介电特性 基板 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部