《电子工艺简讯》

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《电子工艺简讯》
主办单位：
最新期次：1996年12期更多>>
发文主题：印制板印刷电路板印制电路板SMT电子产品更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺电气工程化学工程更多>>
发文作者：童时中蔡积庆闫洪程阜民唐敏更多>>
发文机构：电子部南京无线电八厂电力部机电部更多>>
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内层铜箔处理方法
《电子工艺简讯》1996年第12期16-18,共3页蔡积庆 
概述了使氧化铜（ＣｕＯ）化学还原成为金属Ｃｕ的化还原液，适用于内层板Ｃｕ箔处理，以便改善Ｃｕ箔与树脂之间的粘结强度。
关键词：多层印制板 还原液 添加剂 制造工艺 
从印刷电路板腐蚀液中回收铜的工艺探讨
《电子工艺简讯》1996年第12期19-20,18,共3页李毅 
本文采用铁屑置换回收印刷电路板腐蚀废液中的铜，考察了不同反应条件对反应回收率的影响，从而选择出最佳反应条件。
关键词：印刷电路板 腐蚀液 废液 铜 回收 电子工业 
模块化理论和方法是现代工业大生产的基础
《电子工艺简讯》1996年第12期3-6,共4页童时中 
从对现代工业大生产特点的分析出发，指出模块化是现代工业大生产的产物。进而提出，模块化是大公司（集团）进行专业化生产布局的依据，是各专业厂求得发展的有效途径，是大公司实施有效管理的工具。
关键词：模块化 企业管理 现代工业 
搞好技术改造实现规模生产
《电子工艺简讯》1996年第12期7-9,共3页韩立新 李雪 
关键词：电子工业 技术改造 规模生产 
混合微电子技术用关键材料的新进展被引量：1
《电子工艺简讯》1996年第12期10-15,共6页程阜民 
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。
关键词：混合集成电路 多芯片组件 基板 材料 
SMT手工组装流水线的工艺管理
《电子工艺简讯》1996年第11期3-4,共2页顾苏华 
关键词：电子工业 SMT 工艺管理 手工组装流水线 
全球铁氧体磁材料科研生产的现状与发展
《电子工艺简讯》1996年第11期7-9,共3页黄刚 
关键词：铁氧体 软磁材料 
用电子技术改造传统产业是我国必由之路
《电子工艺简讯》1996年第11期10-11,共2页唐敏 
关键词：电子工业 技术改造 中国 
化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究被引量：1
《电子工艺简讯》1996年第11期12-15,21,共5页闫洪 
本文研究化学镀Ｎｉ－Ｗ－ｐ合金的结构和性能，结果表明：由于Ｗ的引入，显著增加了镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性。
关键词：化学镀 合金 性能 镍 钨 磷 
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
《电子工艺简讯》1996年第11期4-6,22,共4页韩立新 
关键词：电子工业 生产现场管理 电子企业 
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