《电子元件质量》

作品数：103被引量：15H指数：3
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《电子元件质量》
主办单位：中国电子质量管理协会基础产品管理分会
最新期次：1995年4期更多>>
发文主题：产品质量质量管理企业多层板可靠性更多>>
发文领域：电子电信经济管理电气工程自动化与计算机技术更多>>
发文作者：祝大同黄玉文李万清陈贤祥王庚娣更多>>
发文机构：北京绝缘材料厂江南计算技术研究所国防科学技术大学四川仪表六厂更多>>
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焊接点的三维X射线检查
《电子元件质量》1995年第4期22-24,共3页Baker.,B 谢德康 
关键词：印制板 电路设计 三维X射线 检查 焊接点 
继电器在整机（系统）可靠性设计中的特殊性被引量：1
《电子元件质量》1995年第4期25-27,共3页周峻峰 
在系统中工作的各种元件又都处在动态之中,继电器亦是如此。它们的性能与参数都将随着工作的任务与使用的时间而变化,而且还经常受到各种偶然因素影响,对这些情况缺乏必要的了解。
关键词：可靠性设计 整机 继电器 
细节距SMD的焊接技术
《电子元件质量》1995年第4期18-21,38,共5页Biggs.,C 俞文野 
人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。
关键词：表面安装器件 焊接 整体再流焊 
密度化技术：把十磅重的电路集入于五磅重的电路里
《电子元件质量》1995年第4期15-17,共3页Murra.,J 邓景丹 
关键词：多层板 密度化 多层布线 
提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
《电子元件质量》1995年第4期13-14,共2页黄玉文 
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
关键词：多层板 金属化孔 耐热 冲击性能 
减低粉红圈的多层板制造工艺
《电子元件质量》1995年第4期10-12,共3页乔楠 
概述了采用肼溶液和蚁酸铜溶液预处理多层板，可以大幅度减低粉红圈现象，提高多层板的可靠性。
关键词：多层板 制造工艺 粉红粉 肼溶液 蚁酸铜溶液 
应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂
《电子元件质量》1995年第4期6-9,共4页李金堂 季绍华 
近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍ...
关键词：表面安装技术 水溶性 耐热 预焊剂 
簧片触点组接触可靠性分析
《电子元件质量》1995年第4期28-30,共3页刘宝峰 
在机电式仪器的控制电路中广泛地应用簧片触点组。因而,簧片触点组的接触可靠性问题成了影响机电式仪器工作可靠性的一个重要因素。本文对单组簧片触点组及组合式簧片触点组的接触可靠性进行分析讨论。
关键词：可靠性分析 簧片触点组 电路线路 
在商品浪潮中的防静电全钢活动地板
《电子元件质量》1995年第4期62-64,共3页张云江 
由电子工业防静电产品质量监督检测中心对全国生产的防静电地板进行检测,其结果我公司生产的防静电全钢通路地板被评为唯一一家优等品。这是对我公司产品质量很好的评价,也是我公司在开拓防静电通路地板产品中选择的起点比较高,难度比较...
关键词：防静电地板 地板 检测 
析塑封高压硅堆的国内外市场
《电子元件质量》1995年第4期49-51,共3页许澄嘉 
塑封高压硅堆是集成电路无法替代的特种专用分立器体,是电子线路和电子设备的重要组成元器件之一。主要用于各种彩色、黑白电视机、计算机终端显示器、微波炉、汽车点火器、X射线仪、静电复印机以及部分民用军用高压整流电子仪器仪表。
关键词：塑封高压硅堆 高压硅堆 市场 
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