西安微电子技术研究所

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高频薄膜体声波滤波器设计方法
《现代电子技术》2025年第8期25-29,共5页赵睿 刘莹玉 杨宇军 吴道伟 
国家重点研发计划项目(2023YFB4404105)。
针对无线通信系统对高频化和集成化滤波器的需求,提出一种高频薄膜体声波滤波器设计方法。基于空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)结构,在空气腔上方建立有效压电复合薄膜结构模型,通过COMSOL Multiphysics仿真分析FBAR各层结构对频率特性的...
关键词：薄膜体声波谐振器 高频滤波器 多物理场仿真 等效电路模型 先进设计系统 MBVD 
高轨遥感卫星数传处理器设计与验证
《航天器工程》2025年第2期66-74,共9页李永峰 李文东 阎昆 刘晓飞 郑小松 
针对高轨遥感卫星获取信息成本高、成像分辨率低、星地链路带宽小、信号覆盖范围广的特点,提出一种数传处理器设计。采用高可靠数据接口、高保真图像压缩、多文件存储管理、自适应速率控制等多项关键技术,以较低的硬件资源开销实现了多...
关键词：高轨遥感卫星 数传处理器 高保真图像压缩 多文件管理 
基于改进PSO算法的高增益DC/DC变换器小信号模型辨识
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第4期393-402,共10页陈佳 郭玉祥 刘红霞 王佳豪 宋久旭 
陕西省重点研发计划资助项目(2022GY‒135)。
高增益DC/DC变换器在新能源发电和直流微网中具有良好的应用前景,而良好的动态特性是其应用的基础。与传统开关变换器相比,高增益变换器建模存在计算量大和模型阶数高等难题。本文基于系统辨识的高增益变换器系统建模新方法,在分析三绕...
关键词：高增益DC/DC变换器 频域辨识 最小二乘法 改进粒子群算法 
埋入式晶圆级封装芯片翘曲有限元仿真及参数敏感性分析
《半导体技术》2025年第4期399-406,共8页吴道伟 李贺超 李逵 张雨婷 代岩伟 秦飞 
北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L243030)。
作为系统级封装(SiP)的关键技术之一,芯片埋置技术在提高I/O接口数量方面发挥着重要作用。伴随加工工艺温度变化,埋置芯片产生一定程度的翘曲,导致后续铺层的破损,使产品良率降低。针对埋入式晶圆级封装芯片在加工过程中的翘曲行为进行...
关键词：芯片埋置 翘曲 均匀化等效 正交实验 有限元分析 
可全域表达的高精度低延时脉冲网络转换方法
《集成电路与嵌入式系统》2025年第3期15-23,共9页马钟 徐克欣 李申 王钟犀 
不同于人工神经网络(ANN),脉冲神经网络(SNN)作为第三代神经网络技术的代表,基于生物神经元机制进行计算,使用脉冲信号序列来传递信息,展现出可观的能耗优势和海量数据的高速处理能力。然而,由于脉冲神经元具有复杂的动力学行为和脉冲...
关键词：ANN转换SNN 阶梯式Leaky ReLU激活函数 区域收敛测试算法 全域表达 鲁棒性测试 
基于UCIe的一种低延时Chiplet接口设计
《微电子学与计算机》2025年第3期110-116,共7页秦和洋 唐磊 匡乃亮 梁勇 
近年来,芯粒作为通过工艺改进来解决摩尔定律失效的一种方法被越来越多的人关注。通用芯粒互连协议(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)的提出为芯粒之间的互连接口标准提供了解决方案。由于在UCIe有大量的协议判断的信号,...
关键词：芯粒 UCIe PCIE 原型验证 
全桥LLC谐振变换器在轻载状态下的效率优化方法
《科学技术与工程》2025年第9期3704-3711,共8页王科 彭晶 张旭鑫 杜宇维 
中国南方电网有限责任公司创新项目(YNKJXM20222521)。
对于全桥LLC谐振变换器,在轻载时采用间歇控制(burst)策略是提升其轻载效率的一种有效手段。针对传统间歇控制对变换器的轻载状态效率提升效果有限和输出电压纹波大的问题,提出了一种改进型间歇控制方法。该控制方法固定了间歇导通时间...
关键词：LLC 轻载 效率优化 间歇控制 
长针板间连接器高可靠激光软钎焊技术
《电子工艺技术》2025年第1期31-35,共5页栗凡 周星辰 屈云鹏 姚宇清 李留辉 
研究了长针板间连接器的激光软钎焊参数优化和应用可靠性。设计了适应长针板间连接器的激光焊接设备方案,计算了激光焊接所需的焊锡长度,优化预热和焊接温度曲线,将三段式焊接优化为五段式焊接,得到了不同覆铜层数印制板的激光焊接参数...
关键词：激光软钎焊 板间连接器 温度曲线 可靠性 
硅基板的网格化地平面设计优化
《安全与电磁兼容》2025年第1期48-51,66,共5页杨巧 李康荣 王艳玲 
基于工艺要求,结合三维全波电磁仿真和网格化地平面等效结构建模,对硅基板中网格化地平面上微带线的特征阻抗和传输特性进行仿真分析。对比了两种不同网格地优化方法的设计思路,并对网格化地平面的传输线特征阻抗差异进行分析。提出了...
关键词：硅基板 网格化地平面 特征阻抗 反射损耗 
基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究
《热科学与技术》2025年第1期96-104,共9页梁堃 夏铭谦 袁海 肖刚 马晓冉 彭子尧 李宇杰 
山东省自然科学基金资助项目(ZR2021ME089);“十三五”装备预研专用技术资助项目(JZX2017-1501/Y395)。
大功率系统级封装(system-in-package,SiP)封装密度高,对散热设计提出了很高的要求。低温共烧陶瓷作为常用的SiP基板材料,热导率较低,严重制约整体散热能力的提升。通过在基板中内置液冷微通道并构建贯穿陶瓷固体及微通道内腔的金属柱...
关键词：大功率系统级封装 低温共烧陶瓷 微通道 金属柱阵列 多物理场耦合仿真 
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