华汕电子器件有限公司

作品数：47被引量：38H指数：4
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发文作者：李彬张伟洪黄振忠郭树源李建辉更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
发文主题：塑封半导体电子器件半导体器件封装技术维护检修更多>>
发文期刊：《机电工程技术》《电子与封装》《数字技术与应用》《电子世界》更多>>
所获基金：汕头市科技计划项目更多>>
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基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测研究被引量：6
《工业控制计算机》2017年第3期69-70,73,共3页邓海涛 吴捷 李建辉 潘国成 赖李洋 陈耀文 
汕头大学学术创新团队项目(ITC12002);汕头市科技计划项目(A201400150)
针对芯片引脚人工检测效率低、误检率高、检测系统装置复杂以及检测方法性能低等问题,对芯片引脚种类及缺陷特征方面进行了研究,并对芯片引脚缺陷检测流程进行了分析归纳,提出了一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测算法,实现了芯片引脚...
关键词：机器视觉 引脚 在线检测 缺陷检测 
DE1-SoC开发平台上的图像采集系统设计被引量：3
《单片机与嵌入式系统应用》2017年第1期44-46,共3页邓海涛 吴捷 李建辉 潘国成 陈耀文 
汕头市科技计划项目(A201400150);汕头大学学术创新团队项目(ITC12002)
本文详细介绍了基于Altera片上系统FPGA的嵌入式系统的设计方法,包括基于Qsys的系统硬件设计和基于片上系统EDS嵌入式软件设计。该设计采用Altera公司提供的soc_training image镜像内核文件,写入外存SD卡中,进行启动Linux操作系统,在QSY...
关键词：嵌入式设计 FPGA 硬核处理器 图像采集 
基于FPGA的芯片引脚边缘检测系统的设计与实现被引量：2
《中国体视学与图像分析》2016年第2期163-172,共10页邓海涛 李建辉 吴捷 方逸裕 焉胜虎 陈耀文 
汕头市科技计划项目(A201400150);汕头大学学术创新团队项目(ITC12002)
目的为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统。方法根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA+SDRAM高性能硬件处理平台,利用Quartus II软件采用Verilog HDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引...
关键词：现场可编程门阵列技术 集成电路 边缘检测 
MOSFET无损封装技术研究
《电子世界》2014年第7期98-99,共2页李彬 方逸裕 刘驯 
本文主要介绍功率MOSFET器件无损封装的研究。通过对封装过程中可能存在的一些易损伤环节进行了分析,同时根据测试发现不良样品的信息进行了反推解析,确定关键技术攻关问题点。该研究主要通过对MOSFET封装关键制程(划片、上芯、焊线三...
关键词：无损封装 划片 上芯 焊线 功率MOSFET器件 
内串联型二极管封装产品研发
《电子与封装》2014年第3期14-17,共4页方逸裕 鄢胜虎 
介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍,展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计、设备改造、工艺控制等。引线框架(一种正向串联的二极管框...
关键词：内串联型二极管 二极管 工艺控制 
SOT82封装设备技术改进研究被引量：1
《数字技术与应用》2014年第2期90-90,共1页李彬 鄢胜虎 
本文主要讨论如何通过对构的改造,实现其对另一种引线框架的适应性,提高生产设备的利用效率。
关键词：引线框架 轨道 
TO-220FS封装工艺改进研究
《电子与封装》2013年第11期5-7,共3页方逸裕 管贝林 
文章通过分析对比TO-220FS封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性,来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案,使技术难关得到顺利攻克。该过程所攻克的技术要点包括...
关键词：单厚度 锡层控制 应力作用 针孔 拉筋 绝缘测试 
分立IGBT的封装技术研究
《电子与封装》2013年第4期9-13,21,共6页刘驯 姚小铭 
文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析,针对其结构特点和封装技术要求,特别是封装关键工艺芯片切割的影响,对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题,由此形成一套适应于大批量封装生产的IGB...
关键词：IGBT封装 装片焊料 焊接参数 
热阻测试原理与失效分析
《电子元器件应用》2012年第8期30-33,共4页刘驯 李建辉 
文中通过热阻的测试原理分析和实际案例,分别从热阻测试条件、控制限、上芯空洞、倾斜、芯片内阻等几个方面,全面地阐述对热阻测试结果的影响,并通过数据统计形成图表,较为直观明了,总结出热阻测试失效的各种可能原因。
关键词：热阻 功率电流 测量电流 锡层厚度 
电镀锡球清洗机的设计和制造
《电子世界》2012年第15期44-44,共1页张伟洪 谢伟波 
本文主要讨论如何采用机器代替手工对电镀锡球进行清洗,减轻工人劳动强度,提高作业效率。
关键词：锡球 清洗篮 焊接 
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