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作品数：17被引量：10H指数：2
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发文领域：化学工程电子电信金属学及工艺经济管理更多>>
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高精度控制的节能型材挤出辅机
《模具制造》2024年第11期20-23,共4页张金银 胡雨墨 刘佳伟 黄浪 
针对国内型材挤出辅机能耗高,人工控制手段繁琐且危险,噪音大,控制精度低等问题,开展了真空泵PID变频节能控制的设计创新;定型台水气分离装置创新;无尘切割装置创新;牵引切割机安全保护创新;牵引切割机精确切割的创新,最终成功使得本高...
关键词：型材挤出辅机 节能 高精度控制 
异型材挤出模数字化设计加工
《模具制造》2024年第10期17-21,共5页张金银 胡雨墨 黄浪 唐红涛 
针对挤出模设计加工过程繁琐、效率较低的问题,提出了基于UG二次开发的挤出模数字化设计加工。基于UG NX(Unigraphics NX)平台,运用二次开发技术,创建了挤出模模架、内腔曲面、内筋、分流锥和支架板、定型模水路、定型模气路的参数化三...
关键词：挤出模 设计制造 CAD/CAM 数字加工仿真 
企业融资风险控制策略
《中国经贸》2024年第22期22-24,共3页胡凯 
融资风险概述企业在生产经营过程中进行资金融通所面临的风险即融资风险。一般来说导致企业融资风险发生的因素包括内部控制、股权融资、举债融资等内部行为导致的内部风险,也包括基于政策影响、市场变化等导致的外部风险,而更为具体地...
关键词：内部风险 外部风险 举债融资 支付风险 结构风险 内部行为 资金融通 股权融资 
企业财务管理中业财融合的应用研究
《中文科技期刊数据库（全文版）经济管理》2024年第1期0146-0149,共4页胡凯 
随着计算机技术的发展、财务大数据共享的广泛应用,企业财务管理工作实现了飞跃式变革。企业财务管理的开展需要结合时代发展的需求,以新的技术方法和理念进行管理优化,而当下社会环境下我国企业财务管理更要求做好业财融合,通过业务、...
关键词：业财融合 财务管理 企业管理 
MGP模具封装树脂料阵列装载技术设计及应用
《模具制造》2023年第9期32-34,共3页赵松 汪宗华 
为了解决MGP模具封装人工手动装载树脂料,提高产品品质和生产效率,降低劳作强度,研究设计MGP模具封装树脂料阵列装载技术。通过料仓直线震动、圆盘振动筛选整列、进料直振振动,进入滑台阵列组,通过平面多夹爪机械手抓取树脂料投入料架...
关键词：树脂料 振动部件 阵列设置 
半导体塑封压机的自动化工艺技术应用被引量：1
《电子工业专用设备》2023年第4期42-45,共4页赵松 汪宗华 何成国 杨韬 曹玉堂 
为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率,通过设计塑封压机自动化工艺流程,设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题,实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化;完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序...
关键词：协作机器人 工艺流程 子单元 自动化 
自动树脂装载机称重系统设计与应用
《电子工业专用设备》2023年第1期14-18,24,共6页班友根 丁丽成 汪宗华 赵松 
针对半导体封装工艺需求,设计了一款用于半导体封装过程中塑封材料(树脂)的自动装载设备,实现树脂自动送料、质量检测、剔除废料、真空除尘、自动装载等功能。通过增加称重系统实现对树脂质量的高精度测量,提升半导体封装产品的品质。
关键词：树脂 自动装载 半导体封装 称重系统 
塑封溢料之DFN/QFN分析被引量：1
《电子工业专用设备》2021年第6期49-50,68,共3页黄银青 汪宗华 丁丽成 班友根 鲍官军 
分析了DFN/QFN产品溢料缺陷产生的原因,并针对溢料缺陷提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具关键尺寸配合间隙完善设计。
关键词：DFN/QFN模具溢料 改善及纠正方案 尺寸间隙 
采用凸轮驱动的QFP电路分离模具
《电子工业专用设备》2021年第4期23-26,62,共5页李庆生 汪宗华 汪宗宝 
针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自...
关键词：QFP电路 分离模具 凸轮 
LED支架多工位级进模设计被引量：3
《模具制造》2021年第8期26-29,共4页李庆生 汪宗华 汪宗宝 
介绍了LED支架多工位级进模设计,分析了支架的冲压和成形工艺,介绍了支架的排样设计,并对模具的结构和关键零部件的设计做了详细地说明。
关键词：LED支架 多工位级进模 排样设计 
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