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话说线路板与电路板被引量：2
《印制电路信息》2020年第11期I0001-I0001,共1页
在我见到的论文中,常有一些论文把印制电路板(PCB)称为印刷线路板或线路板,那么线路板和电路板、印刷和印制是一回事吗?应该说,它们是不一样的!印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)在绝缘基材上有设定的导电线路和或印制元器件。印...
关键词：印制线路板 印刷线路板 电路板 电路功能 连接作用 PWB 导电线路 
PCB行业退锡工序清洁生产新系统诞生
《印制电路信息》2016年第7期55-55,共1页
金易得公司经过5年多时间研发、优化、实践,研发出了一套用于PCB行业退锡工序清洁生产的系统。该系统从源头治理,控制PCB产业的污染产生,并获得高附加值产物——金属锡。PCB的制作过程有20道工序之多,其中退锡是PCB企业中产生废水最难...
关键词：清洁生产 PCB 零排放 金属锡 印刷线路板 电子集团 二次污染 回收利用 行政监管 采购部 
印制电路板生产质量管理浅谈被引量：2
《印制电路信息》2013年第9期55-57,共3页李飞宏 谢新兰 李爱华 邹明亮 
质量是企业生存和发展的关键,是生产经营管理的核心之一,同样印刷线路板的生产更应加强质量管理,从管理上、工艺技术控制上提高产品生产的质量,将"品质第一,顾客第一,全员品管"的经营管理理念应用于生产实践中,生产制造出优秀的产品以...
关键词：质量管理 印刷线路板.工艺技术控制 
选择性波峰焊应对线路板组装新挑战被引量：2
《印制电路信息》2012年第7期64-70,共7页鲜飞 
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表...
关键词：选择性波峰焊 印刷线路板 波峰焊 
盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术
《印制电路信息》2009年第S1期550-556,共7页刘东 
HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了...
关键词：埋孔 PCB HDI 激光钻孔机 盲孔 
选择性焊接工艺技术的研究被引量：11
《印制电路信息》2006年第6期60-63,共4页鲜飞 
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞...
关键词：选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 
高厚径比贯通孔的无添加剂电镀被引量：3
《印制电路信息》2001年第12期34-39,共6页A.S.woodman 丁志廉 
在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(sMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难。一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸...
关键词：贯通孔 无添加剂电镀 印刷线路板 
用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡
《印制电路信息》2001年第11期24-26,23,共4页刘仁志 
现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸陆硫酸盐镀锡因其镀液威份简单、成本低廉而尤其引人注目。本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,...
关键词：酸性镀锡 光亮添加剂 分散能力 PWB 印刷线路板 
PWB制造商展望EDC材料
《印制电路信息》2001年第11期42-44,共3页蔡积庆 
本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心。
关键词：PWB EDC材料 印刷线路板 微电子 
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响被引量：2
《印制电路信息》2001年第5期42-44,共3页刘仁志 
由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响。本文介绍了这种现象发生的原因和研究动向。使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也和结构设计和...
关键词：离子迁移 绝缘性能 印刷线路板 
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