直接镀铜

作品数：14被引量：41H指数：5
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基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术
《微纳电子技术》2024年第7期156-161,共6页杨欢 张鹤 杨振涛 刘林杰 
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫...
关键词：氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板 直接镀铜(DPC) 黏附层 钛(Ti) 剥离强度 
陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析被引量：2
《电子元件与材料》2022年第10期1119-1124,共6页王永通 王哲 刘京隆 彭洋 陈明祥 
湖北省重点研发计划项目(2020BAB068,2021BAA071)。
为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度。采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基板横截面元素组成。结果显示:...
关键词：直接镀铜陶瓷基板(DPC) 拉伸法 结合强度 断裂失效 
钢铁基体无氰镀铜工艺现状研究被引量：1
《表面工程与再制造》2021年第6期35-38,共4页张志梁 储荣邦 
氰化镀铜最大的优点是与钢铁基体结合力好,目前国内外钢铁基体上直接镀铜广泛采用氰化镀铜工艺。但其溶液极毒,存在环保,安全问题。在生产、储运,使用各个环节操作稍有不慎,后果不堪设想。电镀工作者经过几十年的努力,先后研究出多种无...
关键词：无氰 镀铜 钢铁基体 酸性直接镀铜 置换反应 无预镀 
内嵌氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨
《印制电路信息》2017年第A02期339-343,共5页付凤奇 陆玉婷 徐鹏程 王俊 
文章选用一种DPC型氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热材料,对该种材料制作的嵌氮化铝(AIN)陶瓷块的PCB板加工工艺进行相关的研究,重点研究了不同的芯板和PP开窗尺寸对嵌氮化铝(AIN)陶瓷块PCB板压合工艺的影响.
关键词：内嵌 氮化铝陶瓷 直接镀铜 压合 
直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究被引量：6
《真空电子技术》2016年第5期1-6,共6页张珊珊 杨会生 颜鲁春 庞晓露 高克玮 李磊 李中正 
本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD...
关键词：直接镀铜 陶瓷基板 陶瓷金属化 
为什么锌合金不能直接镀铜？预镀有何要求？
《表面工程资讯》2009年第5期46-47,共2页
答：因为锌合金的电位较负，在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应，严重影响镀层结合力，所以必须在特定溶液中预镀（或闪镀）。锌合金的预镀常用的有氰化预镀铜和中性预镀镍，其工艺要求如下：（1）氰化预镀铜。锌合金氰化预镀铜...
关键词：电镀铜溶液 锌合金 预镀镍 镀层结合力 置换反应 金氰化 预镀铜 工艺要求 
钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾 第三部分——HEDP及其他碱性镀铜液的废水处理被引量：1
《电镀与涂饰》2009年第11期14-16,共3页方景礼 
比较了几种碱性无氰镀铜螯合剂的环保特性与废水处理难度,分析了氧化破坏法、化学沉淀法和离子交换法处理螯合废水的优缺点,介绍了从碱、酸铜废水中回收铜粉以及HEDP镀铜液除铜和除HEDP的高效沉淀新技术。
关键词：钢铁件 碱性镀铜 螯合剂 废水处理 铜粉回收 
钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾 第一部分——开发历程与近30年来的改进被引量：9
《电镀与涂饰》2009年第9期7-9,19,共4页方景礼 
本文分3部分刊出。第一部分回顾了国内钢铁件HEDP直接镀铜工艺的开发历程以及国内外HEDP无氰镀铜的工业应用状况。分析了HEDP、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氰化物作为碱性镀铜配位剂的优缺点。结合近30年来的生产实践,认为HEDP还是目前碱性无...
关键词：钢铁 镀铜 1-羟基乙叉-1 1-二膦酸 配位剂 
钢铁件HEDP直接镀铜工艺开发30年回顾 第二部分──HEDP碱性镀铜的性能与维护要点被引量：7
《电镀与涂饰》2009年第10期1-3,8,共4页方景礼 
作为文章的第二部分,本文详细介绍了经长期生产考核确认的HEDP碱性镀铜的工艺配方、生产流程、镀液和镀层性能以及镀液的维护方法。
关键词：钢铁 碱性镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀液维护 性能 
提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究被引量：7
《材料保护》2007年第9期1-3,共3页冯丽婷 刘清 冯绍彬 胡芳红 蒋鸳鸯 
国家自然科学基金资助项目(20576126)
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,...
关键词：羟基亚乙基二膦酸 镀铜 结合强度 定量测定 电位活化 
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