低温共烧

作品数：134被引量：286H指数：8
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可重构的低温共烧陶瓷电容高频等效电路模型被引量：1
《半导体技术》2008年第1期83-85,共3页李小珍 邢孟江 朱樟明 李跃进 杨银堂 
国家重大科技预研资助项目(51323030301)
低温共烧陶瓷电容元件在微波多芯片组件设计中具有重要地位,其模型是系统仿真的关键。根据电容的物理结构特点,提出了一个可重构的高频电容模型,并给出其模型参数的计算公式。最后用ADS对双层电容和四层电容等效电路模型的S参数和用三...
关键词：低温共烧陶瓷 电容 等效电路 模型 
低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术被引量：2
《半导体技术》2007年第7期629-633,共5页徐志春 成立 李俊 韩庆福 张慧 刘德林 
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100...
关键词：高密度互连 低温共烧陶瓷 微通孔 通孔填充 丝网印刷 
银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究
《半导体技术》2004年第3期41-43,75,共4页戎瑞芬 汪荣昌 顾志光 
从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制。结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板。
关键词：低温共烧 氮化铝 银浆 排胶 银布线多层陶瓷基板 
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