李俊

作品数：8被引量：27H指数：2
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一种BiCMOS光电耦合隔离放大器的设计被引量：4
《半导体光电》2007年第5期613-616,644,共5页成立 徐志春 李俊 刘德林 王振宇 张荣标 
国家"863"计划项目(2006AA10Z258)
设计了一种BiCMOS光隔离放大器,给出了其中两个运算放大器的设计电路。设计过程中只在推拉式输出级配置两个双极型晶体管(BJT),而在电路的其余部分则设置CMOS器件。为了提高放大器的增益线性度和稳定性,光电耦合部分和各运放中都引入了...
关键词：双极互补金属氧化物半导体器件 光电耦合隔离放大器 时延-功耗积 高速通信系统 
基于扫描链结构重组的低功耗BIST方案被引量：2
《半导体技术》2007年第9期757-760,764,共5页李俊 成立 徐志春 韩庆福 张荣标 张慧 
国家863计划资助项目(2006AA102258)
设计了一种改进扫描链结构的内建自测试(BIST)方案。该方案将设计测试序列发生器(TPG)中合适的n状态平滑器与扫描链的重新排序结合起来,从而达到低功耗测试且不致丢失故障覆盖率的目的。通过对15位随机序列信号的测试,发现此TPG中的n状...
关键词：内建自测试 测试序列发生器 n状态平滑器 低功耗设计 
高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展被引量：5
《半导体技术》2007年第8期645-649,共5页刘德林 成立 韩庆福 李俊 徐志春 张慧 
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成...
关键词：高密度互连 通孔 激光成孔 纳米精细线路 液晶聚合物 AS-11G树脂 
激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真被引量：1
《半导体技术》2007年第8期727-731,共5页严雪萍 张慧 韩庆福 李俊 成立 徐志春 刘德林 
国家高技术研究发展计划(863计划)(2006AA10Z258)
选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm×1.4 mm×0.0125 mm的微夹钳。其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应。运用有限元分析(FEA...
关键词：微夹钳 有限元分析 微电子机械系统 激光微加工技术 
低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术被引量：2
《半导体技术》2007年第7期629-633,共5页徐志春 成立 李俊 韩庆福 张慧 刘德林 
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100...
关键词：高密度互连 低温共烧陶瓷 微通孔 通孔填充 丝网印刷 
系统级封装(SIP)技术及其应用前景被引量：9
《半导体技术》2007年第5期374-377,386,共5页韩庆福 成立 严雪萍 张慧 刘德林 李俊 徐志春 
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展。本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的...
关键词：系统级封装 片上系统 技术优势 应用前景 
硅片纳米微粒清洗洁净新技术被引量：2
《半导体技术》2007年第4期297-300,共4页张慧 成立 韩庆福 严雪萍 刘德林 徐志春 李俊 
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高。传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法。简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然...
关键词：硅片 纳米微粒 电子回旋加速共振 清洗洁净技术 
MEMS器件的封装材料与封装工艺被引量：2
《半导体技术》2006年第12期900-903,919,共5页严雪萍 成立 韩庆福 张慧 李俊 刘德林 徐志春 
江苏省高校自然科学研究基金项目(04KJB310171)
随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠...
关键词：微电子机械系统 封装技术 封装材料 技术优势 
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