三菱电机

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高压SiC模块封装技术
《变频器世界》2025年第2期39-40,共2页 
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
关键词:模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压 
江苏:步科携手三菱电机开启常州智能制造生产基地的数字化革新之旅
《变频器世界》2024年第11期35-35,共1页
目前,智能制造已成为推动工业转型升级的关键力量,中国正加速从制造大国向制造强国转变。上海步科自动化股份有限公司(以下简称“步3 King步科”),作为中国智能制造领域的重要参与者与积极推动者,自成立以来不断在行业中探索前行,面对...
关键词:工业转型升级 智能制造 三菱电机 制造强国 全球趋势 制造大国 重要参与者 数字化 
三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
《变频器世界》2024年第11期42-42,共1页
2024年11月12日三菱电机集团宣布,将于11月14日开始提供用于电动汽车(EV)、插电式混合动力汽车(PHEV)和其他电动汽车(xEV)电驱逆变器的碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)裸片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFE...
关键词:三菱电机 半导体芯片 标准规格 MOSFET 逆变器 SiC 
三菱电机12寸功率器件工厂量产
《变频器世界》2024年第10期56-56,共1页
三菱电机公司近期宣布,其功率器件工厂的福山工厂已开始大规模供应由12英寸硅(Si)片制成的功率半导体芯片,用于组装半导体模块,即日起生效。先进的Si功率半导体模块将首先用于消费产品。展望未来,三菱电机希望通过提供稳定、及时的半导...
关键词:半导体芯片 三菱电机 展望未来 绿色转型 电力电子设备 功率器件 
三菱电机开始提供5GMassiveMIMO基站用16WGaN功率放大器模块样品
《变频器世界》2024年第6期41-41,共1页
三菱电机集团近日(2024年6月4日)宣布,将于6月11日开始为5G massive MIMO*1(mMIMO)基站提供新型16W平均功率氮化镓(GaN)功率放大器模块(PAM)的样品。PAM可用于32T32RmMIMO天线*2,以降低5GmMIMO基站的生产成本和功耗,随着5G网络从城市中...
关键词:MIMO 三菱电机 华盛顿特区 平均功率 GAN 偏远地区 
重庆 中国信通院与三菱电机共建重庆智能制造科创中心
《变频器世界》2024年第3期22-22,共1页
近日,由中国信息通信研究院西部分院(以下简称“中国信通院西部分院”)牵头,联合信通院工业互联网创新中心(重庆)有限公司与三菱电机共同设立的信通院工业互联网创新中心(重庆)&三菱电机智能制造科创中心·重庆(以下简称“重庆智能制造...
关键词:两江新区 互联网创新 三菱电机 智能制造 信息通信 科创中心 重庆 投入运营 
扩产SiC!三菱电机300亿日元债券获投资
《变频器世界》2024年第1期61-62,共2页
1月15日,日本索尼银行发布消息称,该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉,该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行,年限为5年,发行额度为300亿日元(约合14.75亿人民币),筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的...
关键词:发行额度 绿色债券 三菱电机 功率半导体 筹集资金 投融资 日元债券 银行 
三菱电机与Nexperia合作开发Sic功率半导体
《变频器世界》2023年第11期41-41,共1页
三菱电机集团近日(2023年11月13日)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiC MOSFET芯片,用于其开发SiC分立器件。
关键词:电子市场 功率半导体 三菱电机 分立器件 宽禁带半导体 战略合作伙伴关系 合作开发 共同开发 
电装和三菱向Coherent的Sic业务投资10亿美元
《变频器世界》2023年第11期37-38,共2页
Coherent宣布,电装和三菱电机已达成协议,将向Coherent的SiC业务投资,投资金额总计10亿美元(各5亿美元)。这笔投资将使电装和三菱各换取12.5%的非控股股权,Coherent将持有剩余75%的股权。交易完成之前,Coherent将把SiC业务分离出来,并...
关键词:三菱电机 电装 业务分离 股权 非控股 投资金额 SIC 
电装和三菱电机投资Coherent碳化硅业务
《变频器世界》2023年第10期54-54,共1页
据路透社报道,10月10日,美国汽车芯片材料供应商Coherent表示,日本电装公司和三菱电机将向其碳化硅业务投资10亿美元。根据协议,电装和三菱电机将分别向Coherent碳化硅子公司投资5亿美元,以各自换取Coherent子公司12.5%的非控股权。根据...
关键词:材料供应商 三菱电机 财务负担 电装 子公司 碳化硅 控股权 路透社 
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